确保玻璃基板材料竞争力
年内最终完成公司设立
确保Glass Core供应基础
三星电机2日表示，已与日本住友化学集团子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式合同，将成立合资公司（JV）生产玻璃基板核心材料“Glass Core”。
双方将通过此次协议设立合资公司“GlaSSEM（暂定名）”，着手确保玻璃基板用核心材料竞争力。合资公司名称“GlaSSEM”蕴含Glass、Samsung、Sumitomo、Electronic、Materials之意，体现了基于双方差异化材料与工艺技术实力，致力于引领下一代半导体封装用先进玻璃材料市场的愿景。
双方总出资规模约为4800亿韩元，持股比例为三星电机66%、Dongwoo Fine-Chem 34%。合资公司总部及生产基地将设于京畿道平泽市Dongwoo Fine-Chem平泽园区内。双方计划在此次正式签约后，经过必要程序，于年内最终完成公司设立。
合资公司生产的“Glass Core”是玻璃基板这一备受关注的下一代半导体基板核心材料。与现有塑料（有机材料）基板相比，玻璃基板热膨胀系数更低、平坦度更优，更有利于实现大面积、高集成度半导体封装。尤其随着人工智能服务器、高性能计算等高性能半导体的封装尺寸不断扩大、对电路线宽微细化的要求持续提高，玻璃基板正被视为下一代封装技术的“游戏规则改变者”。
三星电机计划通过设立此次合资公司，确保玻璃基板核心材料“Glass Core”的稳定制造与供应基础，并强化下一代封装基板业务竞争力。公司方针是结合三星电机的半导体基板设计与制造能力、住友化学集团的材料技术实力，以及Dongwoo Fine-Chem的生产基础设施和运营经验，加快玻璃基板商业化进程。GlaSSEM将分阶段推进生产设备建设、工艺稳定化和质量验证等工作，目标自2027年下半年起正式投产。 借此，公司将抢先应对全球大型科技企业对采用玻璃基板的需求。
三星电机社长Jang Deokhyeon表示：“此次设立合资公司，是为抢先 확보 Glass Core核心竞争力而作出的战略性选择。”他还称，“将把双方协同效应最大化，主导下一代半导体基板市场的范式变革。”
住友化学集团会长Iwata Keiichi强调称：“此次合作将成为进一步提升双方在先进半导体材料领域竞争力的契机。”并表示，“将通过持续的技术合作延续长期伙伴关系。”
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