[一键看个股]“Hanmi Semiconductor，TC Bonder应用领域扩大……新订单竞争力增强”
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独立研究企业Growth Research于2日分析称，Hanmi Semiconductor正以TC Bonder技术实力为基础，扩大其在半导体后道工序设备市场中的地位。
Hanmi Semiconductor是1980年成立的后道工序自动化设备专业企业。其主要产品包括TC Bonder，以及MSVP、EMI Shield、六面检测设备等。报告认为，在半导体微缩化面临极限、封装技术重要性日益提升的背景下，Hanmi Semiconductor正在强化其在后道工序整体生态中的设备竞争力。
分析指出，随着将多枚按功能设计的芯片整合进一个封装的Chiplet结构加速普及，高性能中央处理器、移动应用处理器、人工智能加速器等多个领域对高精度键合设备的需求正在增加。因此，TC Bonder的应用范围也正从以往以高带宽存储器（HBM）为中心，扩大至逻辑半导体和Chiplet领域，并进一步进入高容量动态随机存取存储器和下一代NAND Flash（HBF）堆叠设备市场，构建新的增长基础。
预计HBM市场的增长趋势也将持续。今年一度延迟的设备订单正在重启，而从HBM4开始，新设备供应占比预计将扩大。分析认为，这将带动产品价格与供应数量同步增长，从而推动业绩改善。
Hanmi Semiconductor还有望受益于下一代Hybrid Bonding技术导入延迟。随着制造商放弃工艺难度较高的Hybrid Bonding，转而选择扩大Die面积的方式，能够稳定实现大面积工艺的“Wide TC Bonder”正受到关注。
利用现有设备竞争力扩大产品线，也被视为增长因素之一。Hanmi Semiconductor将DDR堆叠设备（BOC）与NAND堆叠设备（COB）整合为一体化“组合型设备”，并以仅为原有投资成本一半左右的价格提供，从而提升客户公司的投资效率。据介绍，公司正借此强化以替代竞争对手设备为目标的销售战略。
此外，用于已供应设备规格变更的“Conversion Kit”销售额占总销售额的34.4%。该业务不受客户公司新设备投资周期影响，能够持续产生重复性收入结构，有助于 확보长期业绩稳定性。
不过，半导体行业景气度及客户公司设备投资变化所带来的业绩波动可能性，仍被列为负担因素。报告称，由于新设备需求及全球半导体制造商重启投资的时点将直接影响业绩，因此有必要持续关注相关动向。
报告还补充称，鉴于Hanmi Semiconductor有89.92%的销售额来自出口，因此也有必要检视全球贸易环境变化，以及OSAT（半导体封装与测试外包）企业开工率变化等外部变量。
Han Yonghui研究员表示：“在超微细工艺逼近极限、包括封装在内的后道工序技术正成为半导体产业核心竞争力的趋势下，Hanmi Semiconductor围绕TC Bonder 확보了差异化竞争力。”他还称：“公司通过从设备设计到测试的一体化垂直整合生产体系，具备了交付响应能力和成本竞争力。”
他接着表示：“Hanmi Semiconductor去年实现销售额5767亿韩元、营业利润2514亿韩元，预计到2026年将实现销售额7850亿韩元、营业利润3694亿韩元、净利润3373亿韩元。”他还指出：“随着TC Bonder应用领域扩大，MSVP、EMI Shield、六面检测设备等既有产品群也将因后道工序复杂度提升而实现增长，企业价值有望获得重估。”
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