Dynamic Solution启动HBM、AI半导体核心材料“硅浆料”工厂建设

by Jang Hyowon

Published 30 Jun.2026 08:19(KST)

Dynamic Solution将正式着手扩大材料业务，以应对高带宽存储器等下一代人工智能半导体市场的增长。

Dynamic Solution于30日表示，将在蔚山广域市蔚州郡新建一座硅浆料生产工厂。公司自2025年起一直推进新工厂建设的前期准备工作，今年年初已完成厂址购入及原有建筑拆除，并于本月12日完成建设许可申请。

此次新工厂建设将投入公司近期通过吸引机构投资所 확보的资金。公司说明称，基于项目商业性获得认可，已建立起在今后扩大产能的追加扩建过程中也可持续获得投资的合作体系。

新生产设施占地面积3074平方米，约930坪。预计将于7月初开工，鉴于前期准备工作大部分已完成，预计从竣工到生产线建设完成共需约5个月。

硅浆料是将微细硅颗粒分散于有机溶剂中的工业材料，在半导体封装和电子基板制造过程中可提高绝缘性能并抑制热膨胀。此外，它还可提升耐热性和产品可靠性，被视为影响半导体性能和生产良率的核心材料。

近期，随着SK海力士扩大HBM产量以及三星电子对人工智能半导体需求增加，高功能性硅浆料受到更多关注。尤其是韩国国内市场目前仍依赖海外供应硅浆料，因此确保稳定的本土供应链的必要性正不断上升。

Dynamic Solution正面向LG、斗山电子、Hanwha Essential等韩国主要企业推进产品导入及量产准备。公司已被LG选为样品供应商，完成首轮样品供应和测试；与斗山电子及Hanwha Essential也在测试后推进产品导入流程。

上述客户企业均已与三星电子、SK海力士、英伟达等全球半导体企业形成供应链，因此Dynamic Solution期待通过硅浆料业务进入高性能半导体材料价值链。

公司正以医疗健康机器人、脑机接口、材料业务为中心扩大业务组合。在医疗健康机器人领域，公司正推进基于人工智能的远程诊疗和康复技术；脑机接口业务则被培育为利用半导体芯片和机械臂技术的未来增长领域。

尤其是材料业务，公司计划将其打造为负责稳定创造销售额和利润的核心业务支柱。

Dynamic Solution相关人士表示：“除目前已 확보的蔚山工厂用地外，公司还在蔚山和新万金地区 확보了额外工厂用地，以应对未来产能扩张。通过周密的前期准备，公司目标是在今年下半年工厂完工后，开始面向主要客户进行首批交付，并力争自今年第四季度起将产品出货带来的销售额反映到财务报表中。”

他还补充称：“将通过新工厂建设，稳定建立此前一直依赖进口的半导体材料韩国国内供应基础，并从长期来看逐步构建能够应对全球需求的供应体系。”

预计Dynamic Solution将以建设硅浆料生产设施为基础，进入HBM和人工智能半导体材料市场，并扩大其在海内外高性能半导体供应链中的地位。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。