MK电子接连参加中国和泰国的电子制造专业展会，着手扩大作为新增长动力推进的焊锡膏业务全球客户群。
全球半导体材料企业MK电子22日表示，已顺利完成于今年6月在中国上海和泰国曼谷举行的“NEPCON China 2026”和“NEPCON Thailand 2026”参展活动。
公司说明称，通过此次展会，面向中国及东南亚地区电子、半导体制造企业展示了焊锡膏产品竞争力，并确认了与当地客户企业的合作可能性。
NEPCON China和NEPCON Thailand是全球电子制造产业专业展会，参展企业涵盖电子产品制造、表面贴装技术、半导体封装、检测与测量设备及电子材料等领域。
MK电子在此次活动中将新业务领域焊锡膏作为主要产品进行展示。焊锡膏是在表面贴装技术工艺中将电子元件安装到印刷电路板上时，用于连接元件与基板的核心材料。随着电子产品不断向高性能化、小型化发展，市场对具备稳定印刷性和接合可靠性的产品需求也在持续增长。
公司战略是，将通过既有键合线和焊球业务积累的半导体封装材料技术实力及客户响应经验，应用到焊锡膏业务中。借此构建覆盖半导体封装和电子组装工艺整体的材料产品组合，并扩大面向客户的技术支持范围。
在本月2日至4日举行的NEPCON China 2026上，公司重点扩大与中国本地电子、半导体制造企业的接触面。中国是一个在电子产品生产和半导体后工序领域拥有大规模制造基础的市场，随着先进封装和电子组装工艺扩大，相关材料需求正在增加。
MK电子基于其中国法人拥有的本地销售网络和客户网络，检验了进入焊锡膏市场的可能性，并与新客户企业讨论了合作方案。
随后，在本月17日至20日举行的NEPCON Thailand 2026上，公司确认了包括泰国在内的东南亚市场扩张可能性。近期，随着全球电子及汽车零部件企业持续加大对东南亚地区生产基地的投资，电子制造和表面贴装技术材料需求正在扩大。
MK电子不仅与泰国本地企业，还与东盟地区电子、半导体制造商进行了洽谈，探索焊锡膏供应及技术合作的可能性。
MK电子相关人士表示：“NEPCON China和NEPCON Thailand是一次具有意义的机会，使我们能够向中国和东南亚主要电子、半导体制造客户展示焊锡膏竞争力，并把握当地市场需求。”他还称：“公司将持续与在展会上讨论过的客户推进样品评估和工艺导入协商，努力将其转化为实际业务成果。”
MK电子计划以此次海外参展为契机，扩大焊锡膏业务的全球客户基础，并强化作为半导体、电子材料专业企业的产品组合竞争力。
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