JNTC已步入扩大TGV玻璃基板全球供应链的正轨。
正成长为全球尖端材料企业的JNTC（代表理事Cho Namhyeok、Jang Yunjung）于19日正式宣布，已全球首次成功开发出玻璃厚度为2.0毫米T的高难度TGV玻璃基板。
由此，公司已拥有从最小0.3毫米T到最大2.0毫米T玻璃厚度的多产品线，并表示目前已完成部分中国台湾、韩国基板制造商的验证，且正与日本材料制造商推进验证。此外，公司还称，下一代新产品已在无中间阶段的情况下，启动了3.0毫米T玻璃厚度的开发。
尤其是JNTC制造的TGV玻璃基板，在业内最大难题之一的玻璃微裂纹部分，通过了基板制造商严格的可靠性检测，并获得无裂纹验证，这一点更具意义。
JNTC自2024年进军半导体玻璃基板新业务以来，目前正参与全球两家最大综合半导体企业的新项目；此次通过 확보玻璃厚度2.0毫米T这一高难度半导体用TGV玻璃基板产品的核心要素技术，似乎已确立行业领导地位。
去年，公司吸收合并了专注于电镀及蚀刻工艺的子公司COMET，完成了生产全流程的垂直一体化，并通过在关联公司Jinu Engineering自制设备中内化相关核心技术，大幅强化了质量与成本竞争力，于去年10月建成韩国首条TGV量产线。
此外，公司相关人士表示：“本公司已全球首次掌握玻璃厚度2.0毫米T这一最高难度TGV核心要素技术，并成功实现客户定制化产品。”他还称：“近期还接到部分客户关于Unit Cell-Cut加工工艺的提议，因此我们连这部分加工技术也已掌握。”
JNTC方面表示：“基于上述技术实力，公司一直在与全球顶级半导体企业，以及中华圈、日本、欧洲、韩国的材料与基板制造商，围绕2027年量产推进多项项目与评估。目前，随着今年5月底与韩国大型企业签署谅解备忘录，业务已进入具体化阶段；此外，预计7月左右还将与一家日本材料领域的全球基板制造商签署追加合同，今后将就新签约事项依次对外公布。”
JNTC代表理事Cho Namhyeok表示：“TGV玻璃基板业务是JNTC重要的中长期新增长轴。凭借领先技术、优异品质和成本竞争力，公司将在以人工智能为中心的半导体相关市场中，成为全球尖端材料领军企业，并占据极其重要的位置。”
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