“AI内存极限再次被突破”……SK海力士火速供应HBM4E 12层样品
实现每个引脚最高16Gbps速度
电力效率提升20%、热阻改善17%
通过Advanced MR-MUF工艺实现48GB
SK海力士向全球大型科技企业客户快速交付突破现有产品极限的第七代高带宽内存HBM4E样品，再次彰显其在人工智能（AI）半导体市场的领导力。公司计划以自HBM3时期起积累的质量可靠性和稳固的供应链能力为基础，在此次HBM4E竞争中及时满足大型科技客户严苛的基础设施要求。
SK海力士18日表示，已开始向主要客户供应面向下一代AI的超高性能动态随机存取存储器新产品“HBM4E”12层产品样品。公司称，这是基于长期积累的压倒性HBM前沿开发能力和高度成熟的生产经验，推出的下一代产品阵容。
此次亮相的HBM4E，最大特点是与上一代HBM4（第六代）相比，计算性能和功耗效率均实现大幅提升。在数据处理速度方面，可稳定实现每个引脚最高16Gbps，能源效率较前代提升20%以上。这一规格可显著提高超大规模AI训练与推理过程中产生的海量数据处理速度。
此外，通过采用最新接口并进行精密设计优化，HBM4E将超高速数据传输时产生的延迟现象降至最低。即使在高带宽、海量流量集中的环境下，也能支持无故障稳定运行，预计将把下一代AI数据中心和超大型计算系统的整体处理效率提升到新水平。
与此同时，公司还采用了已在前代产品中验证竞争力的“Advanced MR-MUF”工艺。借此，在12层堆叠标准下实现了高达48GB的大容量，同时最大化提升芯片内部物理结构稳定性。尤其是在衡量散热效率的热阻数值方面，较现有HBM4降低约17%。这意味着，即便在功耗极高的高性能计算环境中，也排除了导致内存因过热而停摆的关键瓶颈，使其能够保持低温、稳定运行。
Nvidia首席执行官 Jensen Huang 与SK会长 Choi Taewon 7日在首尔江南区 Kkanbu Chicken 三星店举行炸鸡啤酒会面时举杯。韩联社供图
View original image业界普遍认为，此次SK海力士供应HBM4E样品的意义不止于推出一款新产品。最近在台湾举行的“Computex 2026”上，Nvidia首席执行官 Jensen Huang 曾公开高度赞扬SK海力士的技术实力，并表达强烈信任。随着 Jensen Huang 持续释放合作信号，SK海力士此次以HBM4E样品出货作出回应，预计也将加快其抢占Nvidia下一代AI加速器供应链先机的步伐。
SK海力士开发总负责人、总裁 An Hyeon 表示：“经过此前完整世代产品阵容的历练，公司积累了业内顶尖的技术竞争力和大规模量产能力，这些优势在此次HBM4E产品上也得到完整延续，为持续引领全球AI创新奠定了坚实基础。”An Hyeon 还强调：“今后也将以与全球合作伙伴的紧密技术协作为基础，先发实现市场所需的未来价值，巩固作为超越单纯零部件供应商的‘全栈AI内存创造者’的独特技术领导力。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
