Worldex公开了同时推进中长期成长投资与提升股东价值的企业价值提升计划，正式开启价值提升步伐。
半导体材料专业企业Worldex于17日通过金融监督院电子公示系统自愿披露了以2600亿韩元规模投资和提高分红派息率为核心的“2026企业价值提升计划”。
此次计划聚焦于顺应全球半导体市场增长阶段，提前推进设备投资的同时，提高股东回报政策的可预测性。公司提出，到2030年将在加强业务竞争力的中长期投资基础上，实现未来3个年度平均分红派息率达到10%的量化目标。
Worldex计划利用总计2600亿韩元的投资资金，强化半导体材料竞争力并扩大未来成长领域布局。
具体来看，公司将投入1900亿韩元，用于扩大硅、石英、陶瓷零部件等半导体材料业务的生产设施并强化技术竞争力。此外，还将安排200亿韩元用于面向半导体工艺的下一代材料研发，安排500亿韩元用于机器人、电池、军工、散热等未来成长领域的并购及股权投资。
Worldex过去曾通过前瞻性设备投资实现规模增长，代表性案例是2022年推进的龟尾第五园区新设施投资。
当时公司为应对市场扩张，果断实施前瞻性资本支出，大幅扩大了生产能力，并由此成为销售增长的基础。实际上，Worldex近5年录得年均约9%的增长势头，持续扩大业务规模。
公司预计，目前正在推进的龟尾第五园区扩建和产能扩大，也将创造出高于过往投资的投资效率。
尤其是当前全球半导体设备市场进入复苏阶段，预计年均增长率将超过10%，因此提前 확보生产基础有望成为今后扩大市场份额的重要因素。
全球硅零部件市场同样预计将延续增长势头。Daishin Securities报告显示，相关市场规模预计将录得超过10%的增长率。
因此，公司判断，在半导体产业增长初期阶段 확보生产能力并强化下一代产品竞争力，能够带动长期企业价值提升。
业内也有分析指出，对于制造业基础企业而言，持续再投资是 확보竞争力的核心，因此相比短期现金分配，夯实未来增长基础从长期股东价值角度看更为重要。
一位业内人士表示：“制造企业必须持续进行设备投资和技术开发，如果仅以短期现金 확보为判断标准，企业竞争力可能会被削弱。扎实的投资和全球竞争力的 확보，才是长期提升股东价值的方法。”
Worldex在扩大投资的同时，也将强化股东回报政策。公司提出目标，将以前一财年为基准仅为4.03%的分红派息率，提高至未来3个年度平均10%的水平。
公司方针是，以主业产生的稳定盈利能力为基础 마련股东回报资金，并在成长投资与扩大分红之间保持均衡推进。
Worldex相关人士表示：“目前持有的现金资产，是应对市场变化并扩大下一代技术投资的重要成长资金。我们将以可预测的中长期股东回报政策和透明的经营体系为基础，为股东提供更大的未来价值。”
Worldex计划在半导体材料市场增长期并行推进大规模投资与强化股东回报，同时推动全球竞争力扩大和企业价值重估。
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