“到2029年已满额预订”……LG Innotek瞄准2031年封装解决方案营业利润1万亿韩元

by Kwon Hyeonji

Published 17 Jun.2026 08:15(KST)

销售额增长18%、营业利润增长82%的“功臣业务”
随着推理型人工智能扩散，基板需求激增
凭借50年技术实力，加快推进越南和九里产能扩张

“客户即便已经把芯片和封装都准备好了，也会因为没有基板而急得团团转。”

LG Innotek在人工智能扩散引发半导体基板短缺的背景下，提出到2031年将封装解决方案业务做大至营业利润1万亿韩元规模的蓝图。公司计划以50多年积累的技术竞争力和前瞻性的产能扩张为基础，掌握全球半导体基板市场主导权。

George Jih Tae作为LG Innotek封装解决方案事业部负责人（专务），正在介绍封装解决方案业务的中长期增长方案。LG Innotek供图

推理型人工智能时代，半导体基板快速增长

LG Innotek于17日在首尔江西区麻谷总部举行“Media Tech Day”，并发布了上述业务战略。

以半导体基板为核心的封装解决方案事业部近期呈现快速增长态势，正拉升LG Innotek的盈利能力。去年封装解决方案业务销售额为1.72万亿韩元，较前一年1.46万亿韩元增长约18%；同期营业利润由708亿韩元增至1289亿韩元，激增82%。今年第一季度，营业利润也同比大增31%，被评价为公司“最赚钱的业务”之一。

这一增长趋势背后，是人工智能扩张带来的半导体基板需求结构性增加。尤其是过去以图形处理器为中心的“训练型”人工智能市场，正迅速转向实时处理海量数据的“推理型”人工智能，由此带动相关存储器和中央处理器用基板需求快速上升。再加上5G通信普及和高端智能手机配置升级等因素叠加，基板短缺正在加剧。

LG Innotek封装解决方案事业部负责人George Ji（专务）表示：“按附带违约罚则条款的长期供应合同计算，到2029年为止，产量实际上已接近‘满额预订’，市场形势相当稳固。”他还称，“我们正以将LG Innotek列为主力供应商或辅助供应商的客户企业为中心推进合同签署。”

50年坚守打造的基板技术实力

采用铜柱后工艺技术的LG Innotek RF-SiP基板。LG Innotek供图

LG Innotek将实现1万亿韩元营业利润目标的核心动力归结为其突出的基板技术实力。尤其是在将通信用半导体部件与主板连接的射频系统级封装（RF-SiP）基板领域，这一产品集中了LG Innotek 50多年来积累的高集成、超精密基板技术，相关专利多达1868项。公司于2011年率先在全球采用无芯板（Coreless）工艺，将基板厚度降低20%；同时通过应用在半导体基板上竖立铜柱并连接焊球的Cu-Post工艺，在提升电路集成度的同时进一步成功压缩厚度。

基于此，LG Innotek自2016年至今一直保持全球RF-SiP市场第一。按去年标准计算，其市场份额约为65%（以全球前五大RF客户为基准），公司预计今年将扩大至80%。

原本主要用于移动应用处理器的倒装芯片级封装（FC-CSP）基板，近期也顺应推理型人工智能转型趋势，将应用范围扩大至存储器领域。公司称，与现有存储器基板相比，该产品在电气性能和高集成特性方面更具优势，有利于提升芯片性能。封装解决方案营销负责人Hwang Jeongho（常务）表示：“近期我们已获得全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单。”

用于个人电脑、服务器和人工智能加速器等大型设备的FC-BGA基板，是LG Innotek作为后来者切入的领域，但其市场地位正在迅速扩大。目前公司已掌握横竖85毫米级大面积基板的量产技术，并正在开发超过120毫米的超大面积基板。由LG Innotek于2022年收购Gumi第四工厂后建设的FC-BGA专用生产线“Dream Factory”，已自2024年12月起开始量产某全球大型科技企业客户的个人电脑芯片组用基板；从今年第三季度起，还计划量产同一客户的个人电脑中央处理器用产品。Hwang Jeongho常务称：“随着进入推理型人工智能时代，存储器和中央处理器比重上升，全球大型科技企业正直接找到LG Innotek，讨论中央处理器用FC-BGA基板供应事宜。”

瞄准2031年营业利润1万亿韩元……扩产是“布局”

基于上述技术竞争力，LG Innotek提出到2030年将封装解决方案业务销售额扩大至目前两倍以上，并于2031年实现1万亿韩元营业利润的目标。George Ji专务强调：“这不是停留在数字层面的目标，而是基于与全球客户稳固协同关系测算出的可实现数值。”

公司也提出了实现目标的具体执行方案。LG Innotek计划于本月在越南开工建设新的半导体基板工厂，优先扩大RF-SiP和FC-CSP生产线，以应对海内外客户需求。越南方面，RF-SiP与FC-CSP（PS）工厂预计投入约1万亿韩元，FC-BGA扩建还将追加数千亿韩元规模投资。公司表示，由于将通过越南法人的自有资金执行，韩国国内资本筹措负担并不大。