[一键看个股]“大德电子第二季度业绩将超预期……目标价上调”

Meritz证券17日预计，大德电子第二季度业绩将超过市场预期，因此将目标股价由19万韩元上调至20万韩元，并维持“买入”评级。

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Meritz证券预计，大德电子第二季度营收为3818亿韩元（同比+55.1%），营业利润为620亿韩元（+3224.6%）。这一数字分别较市场预期的3700亿韩元营收和587亿韩元营业利润高出3.2%和5.7%。

Meritz证券研究员Yang Seungsu表示：“存储器封装基板、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）、倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）、多层板（MLB）等全产品线中，反映原材料价格上涨因素的平均销售价格（ASP）上升效果已开始全面体现。”他还称：“尤其是不仅新产品，连现有产品的价格传导也已全面启动，全方位的ASP上升效果正在逐步显现。”并补充称：“随着下游需求恢复，FC-BGA开工率也已接近80%。”

预计大德电子明年业绩也将保持良好。与存储器封装基板和FC-CSP相关的公司上月宣布了规模达2130亿韩元的投资，并计划正式启动建设一座8层规模的新生产设施。Meritz证券预计，若该设施设备全部进场，其产能较现有工厂将扩大约80%。Yang Seungsu表示：“目前FC-CSP产能预计约为9000亿韩元水平，新设施有望从明年第三季度开始投产。”

FC-BGA方面，随着此前搁置的900亿韩元规模投资重启，针对交付周期较长的核心生产设备的预先订购正在执行中。此外，据悉还规划了进一步追加投资。

MLB方面，面向航空航天领域的营收持续增长。Meritz证券预计，从第四季度起，除现有客户外，来自新增航空航天客户的营收也将扩大。此外，自下半年起还将开始向主要人工智能客户供应计算板，由此有望受益于面向人工智能产品组合改善带来的ASP上升及盈利能力提升。

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Yang Seungsu表示：“大德电子已于本月开始大面积FC-BGA产品量产，预计自下半年起，大面积、高层数、面向人工智能网络的FC-BGA产品量产将全面展开。”他还称：“存储器封装基板和MLB等现有业务部门，也正分别基于扩产和高附加值需求进入结构性拐点，因此我们认为，对公司适用更高溢价倍数是合理的。”

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