M.AX联盟AI半导体分会召开全体会议
负责知识产权与晶圆代工支持的专项工作组启动
政府正加快构建国产人工智能（AI）半导体生态体系。其构想是建立需求企业、无晶圆厂企业、半导体设计知识产权企业与晶圆代工企业之间的协作机制，支持国产端侧AI芯片的开发与商业化。
产业通商资源部15日表示，在首尔良才EL Tower举行了“2026年M.AX联盟AI半导体分会上半年全体会议”。需求企业、无晶圆厂企业、晶圆代工企业、半导体知识产权企业、韩国半导体产业协会、韩国产业技术企划评价院等约150名业内相关人士出席了活动。
此次大会签署了“半导体制造支持工作组”业务协议，并举行了“K-端侧AI半导体技术开发项目”说明会。政府计划以此为契机，正式启动覆盖国产AI芯片开发、生产和验证的协作体系。
产业通商资源部计划通过总项目经费达8002.3亿韩元、其中国费为5111.1亿韩元的K-端侧AI半导体技术开发项目，支持开发10种面向需求企业定制的国产先进端侧AI芯片。开发完成的芯片将搭载到实际产品中，并衔接至生产和验证环节。
当天成立的半导体制造支持工作组中，Arm、新思科技、Cadence、Openedges Technology、Qualitas Semiconductor、Chips&Media等半导体知识产权企业，以及三星电子等晶圆代工企业参与其中。
该工作组将面向参与项目的韩国无晶圆厂企业，制定半导体知识产权采购费用及设计软件（电子设计自动化）许可支持方案，并将具体落实晶圆代工技术支持和制造产线保障方案，以确保开发出的AI芯片原型能够及时完成生产与验证。
产业通商资源部认为，在国产AI芯片开发过程中，不仅需求企业与无晶圆厂企业之间的研发合作十分重要，半导体知识产权和晶圆代工支持同样不可或缺，因此计划着手构建一个从设计到制造、验证的全流程支持生态体系。
产业通商资源部产业增长室室长Kim Seongyeol表示：“一个由需求企业反映市场需求并主导开发、由半导体知识产权企业和晶圆代工企业提供先进设计与制造基础支撑的端侧AI半导体生态体系已经形成。”他还称：“将不遗余力提供政策支持，推动国产先进AI半导体引领整个制造业的大转型（M.AX）。”
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