Inox Advanced Materials，半导体封装材料销售占比连续5个季度上升

Inox Advanced Materials于15日表示，存储器半导体封装材料的销售额占比已连续5个季度上升。

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分季度销售额占比呈持续上升趋势，去年第一季度为6.6%，第二季度为7.4%，第三季度为8.2%，第四季度为8.3%，今年第一季度进一步增至9.9%。

在新增订单带动下，增长势头预计将进一步扩大。Inox Advanced Materials已完成面向全球顶级半导体制造商的低功耗动态随机存取存储器专用20微米DAF产品认证及订单获取，并已正式启动量产。DAF是半导体封装工艺中用于将芯片与基板精密贴合的薄膜材料，起到维持存储芯片稳定性并提升热处理性能的作用。

基于积累的材料设计能力和先进的配方技术经验，以及自主研发能力，Inox Advanced Materials也正积极推进被视为下一代半导体核心材料的“Build-up Film”开发。

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公司相关人士表示：“我们正通过与全球客户持续开展技术交流，全力推动Build-up Film应用于客户产品。公司已将物理人工智能所需的核心材料确定为未来增长引擎，并正集中强化组织体系和研发能力。”

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