KCC参加德国PCIM……展示功率半导体整体解决方案

by Han Jinjoo

Published 12 Jun.2026 10:59(KST)

展示面向人工智能数据中心的高性能功率半导体材料

KCC参加了欧洲最大规模的功率半导体展会，展示了陶瓷基板、环氧模塑料以及硅材料等产品。

在德国纽伦堡举行的PCIM 2026上设立的KCC展位。KCC供图

KCC于12日表示，6月9日至11日在德国纽伦堡举行的“PCIM 2026（PCIM Expo & Conference 2026）”上，公司展出了功率半导体核心材料，并与全球客户进行了技术交流。

PCIM是欧洲最大规模的功率半导体专业展会，展示电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理领域的最新技术与解决方案。今年，展会将功率半导体材料的应用领域从以电动汽车为中心扩展至人工智能数据中心，重点展示了应对人工智能基础设施扩张所带来新增需求的能力。

此次展会上，KCC旗下子公司、全球知名硅材料企业Momentive也一同参展。双方整合展示了应用于功率半导体和功率模块的陶瓷基板、环氧模塑料及硅材料。

KCC重点介绍了高可靠性AMB（Active Metal Brazing）陶瓷基板这一代表性展品。AMB基板通过提高铜电路与陶瓷之间的结合力，具备优异的导热性和机械强度，被认为是适用于电动汽车逆变器和高输出功率模块的优化解决方案。

公司还介绍了适用于工业功率模块的DCB（Direct Copper Bonding）基板、高耐热环氧封装材料，以及此次新推出的液态模塑料等功率半导体封装材料。

Momentive展出了包括功率模块用硅凝胶在内、可广泛应用于功率半导体和电动汽车产业的多种高功能硅材料。其兼具散热、绝缘和保护功能的硅解决方案受到高度关注。

KCC还借此次展会扩大了与全球客户的接触面。来自全球半导体和车载电子零部件企业的相关人士到访展位，了解功率半导体材料技术，并就产品应用可能性与技术合作方案进行了讨论。KCC与Momentive可一体化提供陶瓷基板、环氧模塑料和硅材料的整体解决方案竞争力，被视为差异化优势。

KCC相关人士表示：“此次PCIM 2026成为向全球客户有效介绍KCC功率半导体材料技术实力和Momentive硅解决方案竞争力的重要平台。今后将围绕电动汽车和人工智能数据中心不断扩大的高性能功率半导体需求，持续拓展客户所需的材料解决方案。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。