三星电子半导体业务负责人、三星电子代表理事兼设备解决方案部门负责人(副会长)Jeon Younghyun于8日与英伟达首席执行官 Jensen Huang 会面,就HBM4、HBM4E、HBM5等下一代高带宽存储器(HBM)合作方案进行了讨论。


Jeon Younghyun副会长当天在首尔中区新罗酒店结束会面后对记者表示:“双方长期保持合作,今天也是交流成果最好的一次会面之一。”他还称,“总体而言,这是一次非常令人满意的会谈。”


对于此次会面,他说明称:“我们在轻松的氛围中交流了多项议题。短期来看,主要讨论了如何扩大HBM4和晶圆代工合作;从中长期来看,则就包括联合开发在内的多种合作方案交换了意见。”

Jensen Huang与三星电子副会长 Jeon Younghyeon 8日在首尔中区新罗酒店会面,讨论了HBM4E、HBM5供应等事宜。三星电子供图

Jensen Huang与三星电子副会长 Jeon Younghyeon 8日在首尔中区新罗酒店会面,讨论了HBM4E、HBM5供应等事宜。三星电子供图

View original image

对于HBM4E样品出货和HBM5合作进展情况,他表示:“短期内,重要的是在今年稳定供应HBM4和SOCAMM等产品。从明年起,双方还就HBM4E、晶圆代工业务、HBM5等长期合作方案进行了大量交流。”


对于是否扩大晶圆代工合作,他表示:“目前双方正围绕采用4纳米和8纳米工艺的自动驾驶芯片,以及 Groq 人工智能加速器芯片领域开展合作,同时也在讨论下一代产品合作。”


对于自动驾驶芯片相关是否有新增讨论,他说明称:“这并非新内容,而是目前正在供应的事项。”


此外,对于有关SK海力士被提及为主要存储器供应商的提问,他表示:“我们会专注做好自己的工作,并以结果来证明。”



对于是否与英伟达签订长期供应合同,他表示:“作为最佳合作伙伴,我们将全力支持英伟达取得成功。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。

不容错过的热点