SK海力士向韩美半导体订购442亿韩元HBM4用TC Bonder

韩美半导体8日公告称，已从SK海力士获得用于制造第六代高带宽存储器HBM4的“TC Bonder 4.5 Griffin”设备订单。

合同规模为442亿韩元，合同期限自当日起至今年9月2日。

考虑到每台TC Bonder价格约为30亿韩元，预计SK海力士此次引进的设备约为15台。

据了解，TC Bonder 4.5 Griffin是较韩美半导体于去年5月发布的“TC Bonder 4”进一步升级的设备，并针对SK海力士进行了优化。

韩美半导体清州办公室。韩美半导体供图。

View original image

据悉，该设备将导入SK海力士清州后工序设施。

鉴于SK海力士引进了HBM4制造所必需的TC Bonder，市场预计其HBM4生产效率提升将进一步提速。

SK海力士自去年9月起已进入HBM4量产体系。HBM4将搭载于英伟达下一代人工智能加速器“Vera Rubin”。

另一方面，英伟达正要求SK海力士扩大HBM产能。

必读新闻

看全租房吓一跳：“30年老公寓要9亿”江北房源减半[房地产A to Z]

• “图便宜常去，心里发毛”……知名咖啡连锁品牌接连被查
• “每晚过足眼瘾”旧视频也突遭删除……吃播监管令YouTuber遭“晴天霹雳”
• “快193倍、便宜444倍”……不会写一行字却备受热捧的AI“Jeb”
• “花17万韩元买的韩牛竟是这副模样”漫画家Kim Gyusam决定送现金的原因曝光

英伟达首席执行官Jensen Huang于本月5日在金浦机场就HBM4供应商质量测试相关问题表示：“三星电子、SK海力士以及美国美光等3家公司均已完成认证，目前正在量产。”

版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。