台积电在年度股东大会上表示
“美国工厂建设进展非常顺利”
今年资本支出将比去年增加37%
全球最大晶圆代工企业、台湾台积电表示，为应对大型客户在人工智能领域的投资需求，已额外购入美国亚利桑那工厂附近土地。
据《中国时报》《联合报》等台湾媒体5日报道，台积电董事长 C.C. Wei 前一日在台湾北部新竹举行的股东大会上表示，已在美国亚利桑那州菲尼克斯21号晶圆厂（fab，即半导体生产工厂）附近，取得与此前购入地块规模相同的土地。
他表示，预计未来10年将能够充分支撑产业扩张与发展的需求，但从长期来看，用于未来建厂的土地和生产设施仍将不足。C.C. Wei 称：“决定购买海外用地政策的核心在于客户需求。”他还表示，“目前美国亚利桑那州工厂的建设进展非常顺利。”
此前，台积电在今年4月也曾上调全年营收预期，并表示为满足持续不断的需求，将扩大今年资本支出。今年资本支出规模约为560亿美元，较上年（409亿美元）增加37%。
不过，他指出，美国工厂在运营过程中仍存在电力、用水不足以及建筑劳动力短缺等问题。目前，台积电74%的营收来自先进制程。他还将电力、材料、先进封装领域的供应链瓶颈列为最大课题。
在被问及NVIDIA首席执行官 Jensen Huang 访问韩国一事时，C.C. Wei 表示，“目的是确保内存供应。韩国是全球最大的内存生产国，而逻辑芯片方面，台积电是最大的制造商。”同时，他也展现出信心称，只要台积电仍在台湾，台湾半导体产业就将继续保持领先地位。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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