Choi Taewon会长会见TSMC董事长C.C. Wei……“强化AI全球联盟”

by Kwon Hyeonji

Published 04 Jun.2026 08:49(KST)

自2024年后时隔2年突然会面
合作开发下一代HBM及先进封装

SK集团会长Choi Taewon与全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业TSMC董事长C.C. Wei突然会面。此举被解读为旨在强化全球人工智能（AI）半导体联盟。

SK集团会长 Choi Taewon（左）本月3日在台湾会见台积电董事长 C.C. Wei，并合影留念。SK海力士供图

据SK海力士4日官方新闻室消息，Choi Taewon前一日在台湾会见C.C. Wei，双方分享了下一代AI技术大趋势，并基于两家公司强有力的合作伙伴关系，深入讨论了引领未来AI生态系统的方案。

此次会面距离2024年6月之后时隔2年举行，业界评价称，这成为再次确认双方深厚互信关系的契机。会上，双方一致同意，为敏捷应对全球AI市场环境变化，将进一步加强涵盖下一代高带宽存储器（HBM）开发及先进封装领域在内的全方位合作。

尤其是在解决全球AI价值链供应瓶颈现象成为核心课题的背景下，SK海力士拥有的业界顶级AI存储技术实力与TSMC的晶圆代工能力相结合，有望对此提出切实可行的解决方案。

双方计划加快抢占面向全球大型科技企业多样化需求的“客户定制型AI存储器”市场。SK海力士表示：“将通过与TSMC的稳固合作伙伴关系，及时供应AI时代所需的最高性能产品，进一步巩固市场领导地位。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。