到访台湾Computex的SK海力士展台
在HBM4E上写下“Please make more”
Choi Taewon:“未来5年将把产能扩大至2倍”

Nvidia首席执行官Jensen Huang于2日当地时间到访位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在HBM4E晶圆上留下亲笔签名。SK海力士供图

Nvidia首席执行官Jensen Huang于2日当地时间到访位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在HBM4E晶圆上留下亲笔签名。SK海力士供图

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“Please Make More.”


英伟达首席执行官Jensen Huang于2日(当地时间)来到正在火热进行中的亚洲最大规模信息技术展会“Computex 2026”举办地——中国台湾台北南港展览中心,再次向SK海力士发出“示爱”信号。

Nvidia首席执行官Jensen Huang于2日(当地时间)访问位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在HBM4E晶圆上留下亲笔签名。SK海力士供图

Nvidia首席执行官Jensen Huang于2日(当地时间)访问位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在HBM4E晶圆上留下亲笔签名。SK海力士供图

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Huang首席执行官当天下午突然到访SK海力士展台,在现场展出的新一代半导体产品上多处留下自己的印记。尤其是在SK海力士当天首次公开实物的第七代高带宽存储器HBM4E晶圆上,他留下了“Please Make More”这一俏皮字句及亲笔签名,流露出对下一代HBM供应的强烈期待。他还在192Gb Socam上写下“我爱Socam(LOVE SOCAMM)”的字样。


此前,Huang首席执行官在上午的媒体座谈会上曾指出,为实现人工智能超级计算机平台“Vera Rubin”的量产,业界正在调动地球上所有供应链资源,但全球范围内的存储器瓶颈现象仍在持续。Vera Rubin预计将搭载三星电子、SK海力士和美光的第六代高带宽存储器HBM4。


近来连续上演的Huang首席执行官到访SK海力士展台并留下亲笔签名的举动,被解读为已不只是单纯的营销秀,而是彰显全球人工智能半导体供应链排他性纽带关系的高度战略性信息。

英伟达首席执行官Jensen Huang于2日(当地时间)访问位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在全栈人工智能基础设施模型上留下亲笔签名。Kim Jinyeong记者。

英伟达首席执行官Jensen Huang于2日(当地时间)访问位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在全栈人工智能基础设施模型上留下亲笔签名。Kim Jinyeong记者。

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当天,为迎接Huang首席执行官到访,SK集团会长Choi Taewon和SK海力士社长Kwak Nojung亲自守在现场。进入展台后,Huang首席执行官再次祝贺SK海力士最近历史上首次跻身“市值1万亿美元”俱乐部的成就。随后,他先与Kwak社长亲切拥抱,又与Choi会长握手并拍摄纪念照,以直观方式展现出两家公司牢固的伙伴情谊。


Huang首席执行官不仅在即将投入使用的芯片上签名,也在尚处于商用化前阶段的新一代存储模块上留下签名。这被解读为其有意甩开后来者追赶,并在未来5至10年后的新架构时代继续与SK海力士紧密同行。


SK海力士当天则将可视化展现其与英伟达稳固合作关系的“AI工厂专区”置于展台前方,以回应Huang首席执行官的积极示好。展区将英伟达最新超级计算机“DGX Spark”实物与SK海力士超高速、低功耗移动动态随机存取存储器“LPDDR5X”搭配展示,突出性能价值。此外,还将英伟达即将推出的下一代超级芯片“Vera Rubin 200”模型,与SK海力士的“Socam2”“HBM4”并列陈列,展示双方在人工智能基础设施领域的合作。

Nvidia首席执行官Jensen Huang 2日(当地时间)访问位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在Socam2产品上留下亲笔签名。Kim Jinyoung记者

Nvidia首席执行官Jensen Huang 2日(当地时间)访问位于中国台湾台北南港展览中心的SK海力士展位,并在Socam2产品上留下亲笔签名。Kim Jinyoung记者

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与Huang首席执行官会面后,Choi会长又再次前往Essencore展台,查看Socam2产品后离开现场。Essencore是SK集团旗下专注全球半导体模组与流通业务的子公司,面向全球消费者推出存储器和存储产品。对消费者而言,其更广为人知的是游戏存储品牌“KLEVV”。


此前,在与Huang首席执行官会面前,Choi会长已提前来到SK海力士展台。在仔细察看展品后,他接受媒体采访时,一方面强调英伟达、台积电与SK海力士之间强有力的“三角人工智能联盟”,另一方面宣布了未来5年内将整体晶圆产能扩大至2倍的大胆投资愿景。


Choi会长表示:“存储器瓶颈预计将持续到2030年。新建存储器晶圆厂不仅需要巨额投资,至少还需要3年时间,但我们计划在未来5年内将晶圆产能提高到2倍。”目前,SK海力士正积极扩张清州M15X·P&T7、龙仁半导体集群以及美国先进封装工厂等生产基地。

到访SK海力士展位的崔泰源会长(左)与Jensen Huang首席执行官(右)。SK海力士供图

到访SK海力士展位的崔泰源会长(左)与Jensen Huang首席执行官(右)。SK海力士供图

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对于有关英伟达、台积电、SK海力士“三角联盟”与三星电子“全包式”战略比较的提问,Choi会长表示:“如果客户需要,我们就提供。”他还称:“我们一直与台积电保持最佳伙伴关系,希望能够按时并在预算范围内供应产品。”


谈及HBM4E等下一代产品路线图时,他回答称:“客户准备好时,我们也必须准备好,而我们会做好准备。路线图完全取决于客户。目前HBM4E的客户只有一家。”


他还再次确认了与英伟达的合作关系。对于近期与Huang首席执行官接连会面的情况,Choi会长表示:“我们基于彼此的信任与依赖分享友谊。虽然无法公开具体对话内容,但我们将稳固维持伙伴关系,并将在很长时间里继续同行。”接着,谈及“Vera Rubin”供应链时,他补充称:“我们希望继续成为主要供应商。虽然这取决于客户的决定,但希望今后也能维持这一地位。”



对于人工智能全盛时代SK集团层面的业务机会,他指出“AI工厂”是核心方向。他表示:“现在我们生产的是人工智能用存储芯片,但未来我想挑战的是如何打造AI工厂。能够生产更多智能的AI工厂将有助于人类。”

英伟达首席执行官Jensen Huang在SK海力士展台介绍双方合作产品的展品上签名。SK海力士供图

英伟达首席执行官Jensen Huang在SK海力士展台介绍双方合作产品的展品上签名。SK海力士供图

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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