“单月订单突破年营收”……DeepX 将在“台北国际电脑展 2026”发布量产合作方案
芯片量产仅8个月，物理AI成果开始显现
来自8个国家的48笔订单，4月新签订单已超去年全年营收
国内人工智能（AI）半导体无晶圆厂企业 DeepX（DEEPX）正以来自全球市场的实际采购订单（PO）为武器，迅速扩大商业化销售额，证明其独一无二的高成长势头。尤其是，该公司正引领超越以数据中心为核心的生成式AI时代、在真实产业现场运行的“物理AI”时代，备受业内关注。
DeepX 于29日表示，其上月新获取的订单规模已达到去年全年销售额（33亿韩元）水平。今年一季度的订单规模则已超过100亿韩元。
目前，DeepX 正基于三星电子5纳米（nm，1nm＝十亿分之一米）工艺，成功量产在1~5W超低功耗下实现最高25TOPS（每秒25万亿次运算）性能的低功耗高性能AI半导体“DX-M1”。明年将业界首次量产采用三星代工2纳米工艺的下一代芯片“DX-M2”。DX-M2 的目标是实现最高80TOPS（每秒80万亿次运算）的性能。
与此前国内系统半导体企业多依赖内需市场或特定大企业销售的结构不同，DeepX 超过67％的整体销售额来自海外。自启动量产仅8个月，便在8个国家共拿下48笔PO，实现了质的飞跃。业内评价认为，与依赖政府示范项目的收入不同，DeepX 完成了以全球客户为基础、可重复的商业销售结构，从而证明了其技术可靠性。
基于上述成果，DeepX 将于下月2日至5日参加在中国台湾台北举办的亚洲最大信息技术（IT）博览会“台北国际电脑展 2026（COMPUTEX 2026）”，大规模对外公布其全球量产合作生态体系。届时将与主要全球合作伙伴公开物理AI的应用案例，并面向新客户发布与量产相关的核心内容。
在本次展会上，DeepX 将运营独立展台，集中展示可应用于机器人、智能工厂、智能视频安防等真实产业系统的多种物理AI解决方案。尤其是，DeepX 第一代量产AI半导体及模组产品线将大规模搭载在包括研华（Advantech）、华擎（ASRock）、微星（MSI）、Aaeon、威联通（QNAP）等在内的台湾及全球30余家硬件制造商和系统集成（SI）合作伙伴的官方展台设备上，在整个展馆范围内实证其可扩展性。
DeepX 在产品初期阶段的2023年台北国际电脑展上获得创新奖，2024年又被台湾代表性媒体重点报道，与台湾硬件生态体系持续建立起信任关系。
DeepX 首席执行官 Kim Nokwon 表示：“台湾是全球系统半导体和工业硬件的核心舞台，只要源头技术和产品竞争力得到证明，就能在这里获得不带偏见、以实力为导向的评价。我们希望通过本次展会展示，与全球合作伙伴累积的信任如何扩展为面向量产的物理AI生态体系。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
