半导体短缺时强制优先供应关键产品
不提供供应链信息将被罚款30万欧元
到2035年需投入1200亿欧元
在欧盟推动“欧洲版芯片法案”（Chips Act）的背景下，正考虑在法案中赋予强有力的紧急权力。在半导体短缺时，拟允许无视既有合同，强制芯片制造商优先供应特定订单等。
据《金融时报》（Financial Times）和彭博社等报道，截至当地时间28日，欧盟正准备提出“芯片法案2.0”。
《金融时报》获得的法案草案显示，一旦出现威胁武器、医疗器械、数字基础设施等关键产品供应的半导体短缺，欧盟委员会可无视现有合同，强制企业优先处理关键产品相关订单。此外，在此类危机情况下，欧盟委员会可以要求制造商提供与供应链生产能力有关的信息，如不提供，最高可处以30万欧元（约5.2427亿韩元）罚款。
为防止成员国之间争抢芯片、并强化谈判力，欧盟委员会还将推进联合采购。方式类似新冠疫情期间的疫苗采购，由其作为多个成员国的中央采购方统一采购。
“芯片法案2.0”是在2023年为扩大欧盟半导体市场份额而制定的现行法案未能发挥预期作用的情况下重新推进的新版法案。其战略是培育欧洲本土先进半导体企业，降低对美国和亚洲技术的依赖。实际上，欧盟境内高性能芯片供应来源中，逾90%来自台积电（TSMC）所在的台湾。目前在全球半导体产量中，欧盟占比不足10%，要在2030年前将这一比例翻倍的芯片法案目标前景并不明朗。
现行芯片法案的重点在于通过扩大研究开发投资和放宽成员国财政支出限制来提升欧盟半导体产能，而新法案则着重于抑制需求并降低对海外技术的依赖。彭博社报道称，法案草案预计，为此到2035年需要约1200亿欧元规模的公私合营投资。
彭博社还报道，欧盟委员会正在研究一项为生产人工智能（AI）芯片和先进3纳米芯片而建设新晶圆代工厂的项目，规模约为300亿欧元。该项目预计将由欧盟委员会、各成员国以及民营企业共同出资。此外，欧盟委员会还将把通信、国防、汽车等领域企业与半导体供应商对接，支持围绕各产业需求开展的技术开发。
彭博社称，“芯片法案2.0”预计将在下周提交，鉴于目前仍处于草案阶段，内容也可能发生变动。
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