从事整形及牙科种植体研发与制造的专业企业CGBio Medtech29日表示,已与半导体精密部件专业企业Pecotech签署了“次世代氧化锆种植体加工及外包服务”业务合作协议备忘录(MOU)。


在近日举行的签约仪式上,CGBio Medtech代表理事 Yoo Hyunseung 与Pecotech副社长 Kim Kyungho 等两家公司主要相关负责人出席,就面向次世代牙科材料及精密制造工艺开发的合作方案进行了讨论。

专注于正畸及牙科种植体研发与制造的专业企业 Cgmedtech 与半导体精密部件专业企业 PecoTech 签署了“下一代氧化锆种植体加工及外包服务”业务协议谅解备忘录。Cgmedtech 代表理事 Yoo Hyunseung(右)与 PecoTech 副社长 Kim Kyungho(左)在 Cgmedtech 总部合影留念。Cgmedtech供图

专注于正畸及牙科种植体研发与制造的专业企业 Cgmedtech 与半导体精密部件专业企业 PecoTech 签署了“下一代氧化锆种植体加工及外包服务”业务协议谅解备忘录。Cgmedtech 代表理事 Yoo Hyunseung(右)与 PecoTech 副社长 Kim Kyungho(左)在 Cgmedtech 总部合影留念。Cgmedtech供图

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此次协议旨在通过开发专门应用于前牙美学区域的氧化锆(Zirconia)种植体,确立与现有钛种植体差异化的技术竞争力。氧化锆因金属过敏风险较低、兼具优异的美观性和生物相容性而备受关注,但由于必须同时实现高强度与高精度,因此对高难度加工技术提出了要求。


双方将通过本次合作,把CGBio Medtech的▲氧化锆种植体设计与开发能力 ▲食品医药品安全处审批及临床经验,与Pecotech的▲陶瓷注射成型(Ceramic Injection Molding,CIM)技术 ▲超精密陶瓷加工技术 ▲高难度材料配比技术相结合,携手推进次世代氧化锆种植体的开发。


尤其是Pecotech,作为拥有50年历史的精密部件专业企业,在半导体封装核心部件——陶瓷毛细管以及高带宽存储器(HBM)制造工艺核心部件——TC Bonding Tool领域,保持着全球市场占有率第一的成绩,在超精密陶瓷加工及微细成型领域拥有很高的技术竞争力。


双方计划将半导体领域积累的这类超精密制造经验应用于氧化锆种植体的制造工艺,在提升相较既有铣削方式的材料利用效率的同时,开发出在精度和耐久性方面更为强化的次世代氧化锆种植体。特别是将基于氧化锆材料可实现与天然牙相似色调的特性,重点开拓对美观性要求较高的前牙区域市场。


CGBio Medtech代表 Yoo Hyunseung 表示:“氧化锆种植体虽然在美观性和生物相容性方面表现出色,但这是一个需要高水平精密加工技术的领域。通过与Pecotech的合作,我们将改善既有陶瓷加工方式的局限性,强化专注于前牙区域的次世代氧化锆种植体竞争力,加快进军全球市场的步伐。”


Pecotech副社长 Kim Kyungho 表示:“我们拥有的超精密陶瓷加工技术与CGBio Medtech的牙科临床与产品开发能力相结合,有望产生具有意义的协同效应。以此次合作为契机,我们将把精密陶瓷技术的应用范围扩展至牙科产业。”



另一方面,CGBio Medtech计划以本次合作为起点,高度化基于氧化锆的精密制造技术,并持续强化其在全球牙科种植体市场中的产品竞争力。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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