三星晶圆代工继特斯拉、英伟达后有望拿下Anthropic“Claude AI芯片”订单

by Park Joonyi

Published 29 May.2026 07:59(KST)

三星、SK海力士等投资Anthropic
提及“逻辑芯片”，三星晶圆代工合作备受关注
能否缩小与晶圆代工龙头TSMC的差距

三星电子和SK海力士向开发人工智能（AI）模型“Claude”的美国AI企业Anthropic进行了投资。尤其是由于Anthropic提及除存储器之外还将与逻辑半导体展开合作，业界开始提出其与拥有晶圆代工业务的三星电子开展合作的可能性。

Anthropic于28日（当地时间）表示，在最近进行的H轮融资中筹集了650亿美元，投资后企业估值被评估为9650亿美元（约合1440万亿韩元）。本轮融资中，全球三大存储半导体制造商三星电子、SK海力士和美光以“战略基础设施合作伙伴”身份参投。Anthropic强调称：“这些企业的技术在全球存储器、存储装置和逻辑芯片供应中发挥着核心作用”，“与它们的合作关系将大大有助于我们根据客户需求稳定扩展算力。”

对于Anthropic在新闻稿中提到“逻辑芯片”一事，业界认为这意味着其与三星电子在晶圆代工领域存在合作可能。生产逻辑芯片的工艺就是晶圆代工，而除三星电子外，美光和SK海力士并没有晶圆代工事业部。正因如此，业内分析认为，三星电子与Anthropic将不仅在存储器层面，而且还将在晶圆代工领域展开新的合作。

三星电子平泽园区全景。三星电子供图

这意味着三星电子极有可能代工生产用于Anthropic旗舰模型“Claude”的AI芯片。Anthropic与OpenAI一道，被视为全球主要AI模型企业中的核心AI玩家。

有分析指出，继特斯拉、英伟达之后，三星电子晶圆代工又拿下了一家大型客户。此前，三星电子已承接特斯拉下一代AI芯片“AI5”和“AI6”的代工订单，“AI4”升级版的生产也由三星电子晶圆代工负责。另外，英伟达面向推理的语言处理单元（LPU）芯片“Grok3”同样通过三星电子晶圆代工生产。三星电子还计划向明年苹果新款iPhone供应图像传感器。

因此，外界关注近几年持续亏损的三星电子晶圆代工业务能否借此重新焕发生机。以去年为基准，三星电子在全球晶圆代工市场中位居第二，市占率为7.2%，但与排名第一的台积电（69.9%）之间的份额差距高达62.7个百分点。

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围绕此次合作，业界还分析称，三星电子与Anthropic已构建起涵盖“AI半导体·存储器·晶圆代工·AI基础设施”的战略合作关系。随着半导体AI市场从仅仅供应高带宽存储器（HBM），演变为涵盖AI芯片设计、生产、封装以及系统优化在内的生态体系为中心，作为综合半导体（IDM）企业的三星电子，正凭借在HBM、晶圆代工先进工艺以及先进封装等半导体全方位领域的竞争力，强化与合作伙伴的关系。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。