T-Robotics完成半导体玻璃基板传送机器人日本专利注册

by Hwang Seoyul

Published 28 May.2026 08:40(KST)

T-Robotics于28日表示，已完成用于半导体玻璃基板传送的真空机器人技术在日本的专利注册。本次专利涉及在真空腔室内传送基板的基板传送装置技术，是一项为半导体玻璃基板工艺环境优化的真空机器人技术。

此前在去年，T-Robotics曾在半导体大展（SEDEX 2025）上公开用于玻璃基板传送的真空机器人。该产品可实现全方位搬运并适配多腔室结构，同时强化了对高洁净真空环境的适应能力。

近期，随着下一代半导体封装及高性能人工智能半导体市场的扩大，玻璃基板工艺的重要性日益凸显，相关设备需求不断增加。与传统印刷电路板（PCB）相比，玻璃基板具有更高的平坦度，更有利于实现微细电路，因此在人工智能（AI）服务器及高带宽存储器（HBM）市场扩张过程中，被视为核心技术而备受关注。

作为国内唯一开发有机发光二极管（OLED）真空机器人的企业，T-Robotics以8.6代有机发光二极管（OLED）传送机器人技术为基础，开发出了用于玻璃基板传送的真空机器人。公司目前正向三星显示、LG显示、中国面板企业京东方（BOE）、美国A公司等供应真空机器人。

公司计划以玻璃基板、先进封装等高附加值工艺为中心，推动新市场扩张。同时，将在包括日本在内的全球半导体设备市场中扩大客户群，并推进追加专利注册。

T-Robotics相关人士表示：“玻璃基板市场是在AI半导体与先进封装不断扩大的趋势下，中长期成长性备受期待的领域”，并称：“今后将推进包括HBM在内的下一代半导体工艺用机器人技术开发，以及全球市场占有率的提升。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。