首次亮相“2026 ECTC”
135家全球半导体领军企业齐聚
展出用于人工智能的大面积FC-BGA基板等
LG Innotek于27日表示，将在“2026 ECTC（电子部件技术学会）”上展示下一代半导体基板技术。
今年迎来第76届的ECTC，是由美国电气与电子工程师协会主办的全球规模最大的半导体封装领域国际会议。会议自26日（当地时间）起至29日为期四天在美国佛罗里达州奥兰多举行。
本次活动将有来自全球20多个国家的2000余名业界人士，以及英特尔、IBM等135家全球领先半导体企业出席，分享半导体封装最新技术动向。
首次参加ECTC的LG Innotek将在会期内设立独立展台，向全球大型信息技术企业客户介绍目前正在开发的两款大面积“倒装芯片球栅阵列”（FC-BGA）基板样品及其所采用的差异化技术。
近期，随着学习型、推理型人工智能的扩散，以及人工智能代理在令牌（人工智能运算的基本单位）使用量上的激增，半导体芯片的性能正呈现进一步高度化趋势。为了让高规格半导体芯片以高速处理海量数据，必须在基板上搭载更多电路和元件。这也是FC-BGA基板层数和电路集成度不断提高、面积不得不增大的原因。
为此，LG Innotek将在本届ECTC上不仅展示长宽为85毫米的大面积FC-BGA基板，还将展示面积在此基础上再扩大约40%的超大面积FC-BGA基板样品。大面积FC-BGA采用的不是以往将芯片安装在基板表面的传统工艺，而是将芯片埋入基板内部的嵌入式技术。随着信号传输距离缩短，在供电过程中产生的电阻可减少约25%，从而有助于降低服务器的电力损耗并提高电力效率。
LG Innotek还计划同步展示集成了其50余年自有技术积累的5G通信用RF-SiP基板。该产品采用了在通信用半导体基板技术领域实现范式创新的铜柱（Cu-Post）工艺，这是全球首次应用，因此备受业界关注。
Package Solution事业部部长Jo Jitae表示：“ECTC有望成为LG Innotek向全球客户广泛宣传其所拥有的下一代基板技术竞争力，并扩大新合作与新业务机会的重要契机”，并称：“我们将以全球市场需求旺盛的高附加值半导体基板为先导，把Package Solution事业培育成到2030年规模超过3万亿韩元的核心业务。”
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
