OE Solution将于AI EXPO 2026上发布下一代光通信技术

by Jang Hyowon

Published 06 May.2026 14:39(KST)

光网络专业企业OE Solution将集中展示面向下一代人工智能数据中心的核心光通信技术。

OE Solution于6日表示，将参加在首尔COEX举行、持续至8日的“AI EXPO KOREA 2026”，公开高速光通信器件和新产品。OE Solution是一家自主开发并生产光收发模块和激光二极管的企业，在第五代移动通信、固定网络以及数据中心用高速光模块领域不断积累技术实力，并通过将全球通信设备厂商发展为客户，持续强化其在市场中的地位。

本次展会上最引人注目的技术是国内首次开发成功的100G级EML（外调制激光器）激光二极管芯片。该芯片基于高速、高输出特性，被评价为下一代光通信系统的核心部件，并被视为决定光收发模块性能的关键要素。尤其是其采用磷化铟（InP）为基础制造，具备满足人工智能及数据中心光互连环境对高性能光源要求的特性。

同时，还将公开支持超高速数据传输的1.6T光收发模块。该产品作为应对激增数据流量的下一代接口，已确保与人工智能数据中心用InfiniBand交换机及Smart NIC的兼容性，被视为今后在全球市场上有望实现需求扩大的领域。

此外，应用于CPO（共封装光学）结构的外部光源技术ELSFP（外置激光小型可插拔模块）也将以现场演示形式亮相。该技术是可改善现有光模块散热与性能极限的下一代解决方案，被评价为在实现高速、高集成度光通信方面将发挥重要作用。

OE Solution目前正与国内外主要通信设备企业及数据中心运营商推进技术合作与产品开发，其中部分项目已进入面向商用化的验证阶段。公司计划通过本次展会扩大合作范围，寻求获取新的全球客户以及签订战略合作伙伴关系的机会。展会期间，公司将面向全球网络设备及数据中心企业进行技术说明与会谈，探讨切实可行的业务合作可能性。

近期，随着人工智能、大数据与云产业的发展，数据中心之间的流量激增，光通信市场正快速从既有的800G迈入1.6T时代。相应地，光收发模块和激光二极管等核心器件技术的重要性也愈发凸显。

公司相关人士表示：“随着人工智能基础设施的扩张，高速光通信技术正成为企业成长的关键要素”，并称“将在使与全球客户的合作成果可视化的同时，以本次展会为契机，加快拓展新的合作伙伴关系”。他还表示：“公司将通过持续的研究开发，跃升为引领超高速光通信领域的企业。”