受“三星·SK海力士”效应推动…半导体设备市场营收上涨12%

by Park Joonyi

Published 28 Apr.2026 08:53(KST)

全球半导体设备销售额达1430亿美元
以HBM、先进制程和封装为中心的设备需求扩大
前五大厂商销售额增长14%，上行周期延续

在TSMC等代工厂为满足人工智能（AI）需求加大投资，以及三星、SK海力士扩大存储器投资的带动下，全球半导体设备市场正持续保持两位数增长。在“AI驱动”的超级周期中，以先进制程和高带宽存储器（HBM）为中心的投资扩张，被分析为拉动设备需求的主因。

根据28日市场调研机构Counterpoint Research的数据，全球半导体制造设备供应商的整体销售额同比增长12%，达到1430亿美元（约210.782万亿韩元）。这被分析为AI基础设施建设扩大的结果，先进逻辑半导体、高带宽存储器（HBM）以及先进封装设备需求大幅增加，是主要推动力量。

其中，前五大半导体设备企业的销售额同比增长14%，达到1140亿美元（约168.036万亿韩元）。前五大企业包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Lam Research和KLA Corporation。在这一趋势下，预计今年设备产业也将继续处于上行周期，销售额有望增长约11%。

Counterpoint Research

代工·逻辑部门销售额去年同比增长8%，占整体系统销售额的65%。这主要得益于代工客户为扩大AI加速器和高性能计算（HPC）用先进芯片的产量，大幅增加了设备投资。

全球代工市场销售额去年同比增长16%，达到3200亿美元。与此同时，预计半导体设备销售在未来数年也将延续增长势头。这一变化被分析为，在AI需求扩大的基础上，以先进制程为核心的代工厂成长、各地区本土企业稳定扩张产能，以及先进封装需求激增等多重因素叠加的结果。尤其是在TSMC等先进制程企业牵引AI半导体需求的同时，SMIC等区域性企业也以本土市场为中心，持续实现渐进式增长。

存储器部门销售额去年同比增长16%。这是因为NAND闪存和DRAM产能扩张正式启动，同时为应对AI服务器用ASIC和HBM需求增长而扩大投资的结果。HBM4是从传统DRAM工艺基础向逻辑工艺基础转变的首个案例，三星电子、SK海力士等全球存储器企业今年已正式进入量产阶段。这一变化将推动极紫外（EUV）工艺的进一步扩张和光刻步骤的增加，并将同步带动沉积、刻蚀、工艺控制设备需求的扩大。此外，工艺复杂度的加深也被认为将进一步抬升半导体设备需求。