D-RAM供应到明年恐只能满足六成需求
AI需求集中导致消费级存储短缺加剧

由于存储半导体供需失衡,引发的所谓“芯片通胀(Chipflation·半导体+通货膨胀)”正从短期变量固化为结构性趋势。随着人工智能(AI)需求激增、半导体供给结构被重组,个人电脑、智能手机、游戏机等主要IT设备价格接连上涨,消费者负担也迅速加重。


上个月3日 首尔龙山区善仁商街。Lee Eunseo 记者

上个月3日 首尔龙山区善仁商街。Lee Eunseo 记者

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据日经亚洲等海外媒体22日报道,尽管全球存储企业正在扩大动态随机存取存储器(D-RAM)产量,但预计到2027年底也只能满足市场需求的约60%。这意味着供需失衡可能至少持续数年。


三星电子、SK海力士、Micron等主要企业正加紧推进设备投资和生产线扩建,但由于半导体工艺的特性,新工厂要进入稳定量产阶段还需要相当长的时间。业内认为,最快要到2027年、最晚可能要到2028年之后,供给扩张效果才会正式显现。


此前,SK集团会长Choi Taewon也曾在今年3月的英伟达(Nvidia)GTC大会上表示,半导体晶圆短缺现象很可能会持续到2030年。


需求超过供给…价格急剧上涨

问题在于,需求增长速度远远快于供给。市场认为,为了实现供需平衡,未来两年D-RAM产量需以年均12%以上的速度增长,但实际供给增速预计仅在7%左右。


首尔某超市中陈列的笔记本电脑。联合新闻供图

首尔某超市中陈列的笔记本电脑。联合新闻供图

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这种结构性错配正迅速转化为价格上行压力。实际情况是,今年第一季度D-RAM价格已飙升逾50%,闪存(NAND Flash)价格涨幅更是超过90%,第二季度两者仍被预计最多还将再涨约90%。


AI引发需求重组…高性能存储“一边倒”

芯片通胀长期化的背后,是半导体需求结构正在发生变化。随着AI服务器普及,高带宽存储器(HBM)和大容量产品需求激增,主要厂商纷纷将产能集中在盈利能力更高的高性能产品上。


在这一过程中,通用型D-RAM和NAND Flash的供给被相对后置,形成了面向消费者的存储供给进一步趋紧的格局。


笔记本涨价100万韩元…芯片通胀令消费者“吃不消”

存储价格暴涨正迅速向整机终端传导。三星电子和LG电子近期将笔记本电脑价格在前一代产品基础上最高上调了90万至100万韩元。LG电子的“Gram”系列在一年时间里价格上涨近100万韩元,三星电子“Galaxy Book”系列各型号也上调了数十万韩元至最高90万韩元不等。


智能手机也不例外。“Galaxy S26”系列的出厂价较上一代最高上涨29万5900韩元,最高配置机型售价突破250万韩元。折叠屏手机及既有旗舰机型的价格也纷纷上调。


今年2月20日,在首尔九老区新道林Techno Mart十层的手机卖场前,张贴着告知三星电子新品Galaxy S26发布消息的广告传单。李恩瑞 记者供图

今年2月20日,在首尔九老区新道林Techno Mart十层的手机卖场前,张贴着告知三星电子新品Galaxy S26发布消息的广告传单。李恩瑞 记者供图

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家用游戏主机同样加入了涨价行列。索尼将PlayStation 5(PS5)价格上调约100美元,预计韩国国内售价也将随之调整。海外PC厂商华硕(ASUS)、惠普(HP)、戴尔(Dell)等也已宣布或已经实施涨价。



业内甚至提出,到今年年底PC价格还有可能在现有基础上再涨逾20%。在半导体供给结构持续变化的背景下,芯片通胀短期内恐难以消退的预期正在增强。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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