![[一键看个股]“Neotis受益于AI PCB钻头短缺…行情仍在初期”](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2026041517583827614_1776243518.jpg)
Meritz证券于20日就Neotis表示，在用于人工智能半导体的印刷电路板（PCB）钻头供给不足（短缺）不断加剧的局面下，公司正正式步入业绩受益阶段。尤其是微型钻头业务的售价提升与产能扩张效应叠加，中长期成长预期正在升温。
Meritz证券研究员Yang Seungsoo表示：“微型钻头部门在维持满负荷运转的同时，预计还将迎来以价格上涨为基础的额外增长。随着以高附加值产品为中心的产品组合改善，同时，主要原材料碳化钨价格大幅飙升带来的成本上升部分，借助紧张的供需环境，顺利转嫁至出厂价，我们判断平均售价（ASP）上升趋势将会持续。”
预计从第二季度起增长将进一步加速。今年按年度口径计算，销售额有望达到932亿韩元（同比增长35.7%），营业利润预计为165亿韩元（同比增长112.4%），业绩将出现大幅改善。Yang研究员表示：“从第二季度起，扩产效果将正式体现，按年化口径预计生产设备将扩充约20%。”
他补充称：“第三季度将在前一季度基础上再反映约15%水平的追加扩产效果，伴随原材料价格上涨带来的售价上调与出货量扩大，价格和数量（P·Q）同步增长的态势有望延续。”
下游行业的结构性成长同样带来利好。目前，受包括FC-BGA在内的高附加值基板需求扩大的影响，钻头需求已超过供应。特别是面向国内FC-BGA厂商的供货扩张已日趋明朗，考虑到客户企业积极的扩产计划，市场分析认为仍存在追加大规模扩产的可能性。
Yang研究员解释称：“在当前稳健的下游景气带动下，微型钻头的超额需求持续存在，而就该公司而言，面向国内FC-BGA厂商的供货量正在显著扩大。”
实际上，在全球供应链层面，围绕钻头的抢购竞争也在加剧。台湾钻头企业Topoint面向Unimicron、Zhending、Gold Circuit等主要PCB厂商发行了约6亿新台币规模的可转换公司债。这意味着主要基板厂商为确保稳定的钻头供应链而提前展开投资，具有重要意义。
Yang研究员评价称：“随着集成电路封装基板（IC Substrate）、高密度互连板（HDI）及HLC基板的层数和厚度不断增加，对高端涂层钻头的需求已超过供应。PCB钻头正与玻璃纤维、铜箔和CCL一起，迅速崛起为PCB价值链中的核心战略材料。”
他进一步强调：“考虑到前端PCB厂商激进的扩产态势，PCB钻头的供给不足极有可能至少持续到2027年。作为国内唯一的受益标的，该公司的相对投资吸引力较高。”
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
