“史上最高净利”台积电，今年将砸下82万亿韩元资本开支[台湾芯片通讯]

by Jang Bokyeong

Published 20 Apr.2026 14:41(KST)

一季度净利达26.7万亿韩元超出市场预期
营收也比去年同期大增35%
加快扩充3纳米先进封装工艺
积极推进向高效率生产体系转型

全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业、台湾台积电（TSMC）交出有史以来最强劲的一季度业绩。在美伊战争爆发的背景下，得益于人工智能（AI）需求激增，公司创下历史最高净利润。台积电在压倒性盈利能力的基础上，预告将实施激进的资本开支，以进一步拉大与竞争对手之间的差距。

台湾台积电。韩联社供图

据台湾《经济日报》20日报道，台积电一季度净利润为5725亿新台币（约合26.7万亿韩元），同比增长58.3%。这一数字高于市场预期的5424亿新台币。营收也同比增长35%，超出市场预期。

台积电一季度营收主要由5纳米和3纳米工艺驱动。从业务构成看，5纳米产品贡献营收的36%，3纳米产品贡献25%，两者合计占今年一季度营收的60%以上。

为延续这一势头，台积电正加快扩充先进封装产能，尤其在3纳米投资方面极为积极。公司计划在台湾南部台南科学园区的千亿级晶圆厂集群新增一座3纳米晶圆厂，目标是在2027年上半年开始量产。

与此同时，美国亚利桑那州第二座工厂也计划在2027年下半年启动3纳米量产。日本熊本县第二座工厂则计划由原先的成熟制程转向3纳米先进制程生产，并以2028年实现量产为目标。

台积电在生产体系转型方面也在加速推进。公司正把原本以“芯片-晶圆-基板”（CoWoS）为中心的先进封装战略，扩展到以面板为基础的“芯片-面板-基板”（CoPoS）。与传统晶圆基底（CoWoS）相比，CoPoS是一种可以提高生产效率的先进封装技术。

目前台积电正在建设CoPoS试产线，目标在今年6月完工。业内预计将在2028年至2029年间实现量产。尤其是以台湾嘉义地区为中心，台积电将构建整合CoPoS、SoIC（系统级芯片）等在内的生产体系，以同时强化生产效率和技术竞争力。

台积电对未来AI需求也展现出强烈信心。台积电董事长魏哲家表示，中东局势的紧张确实加剧了宏观经济的不确定性，但与AI相关的需求依然十分稳健。他重申今年以美元计价的营收将实现30%以上增长的既有预期，并保持对未来数年AI产业持续增长的乐观判断。

实际上，台积电预计二季度营收也将达到390亿至402亿美元的历史新高，较去年同期的301亿美元大幅增加。随着全年资本开支有望扩大至原计划上限的560亿美元（约82万亿韩元）左右，公司将继续维持激进的投资基调。

台湾《经济日报》记者 Zong Longfeng、Yoon Hyejung、Zhu Zaqing / 翻译＝《亚洲经济》

※本专栏系通过《亚洲经济》与台湾《经济日报》的战略合作刊载。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。