“按光速给报价”……马斯克加速推进AI芯片自研项目Terafab

埃隆·马斯克特斯拉首席执行官正在全面推进名为“Terafab”的人工智能芯片自研生产项目。彭博社15日（当地时间）报道称，Terafab相关人士正以“光速”向主要半导体设备企业索取报价等，加快推进项目进度。

据消息人士透露，Terafab员工近期与Applied Materials、东京电子、Lam Research等企业接触，询问半导体设备价格报价及交货进度安排。他们还向作为半导体制造合作伙伴的三星电子寻求支持，据悉，三星则建议，改为在其正在得克萨斯州建设的工厂内扩大为特斯拉代工生产的方案。

埃隆·马斯克 特斯拉首席执行官。AFP联合通讯社供图

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Terafab相关人士几乎未提供将要生产的产品的具体信息，但据称已要求设备企业尽快给出价格报价。一名消息人士表示，自己在周五假日期间接到Terafab来电，被要求在周一前提交报价书，并从对方口中听到马斯克首席执行官希望项目以“光速”推进的说法。

Terafab方面表示，如果供应商将Terafab的订单放在优先位置，公司愿意支付高于报价的金额。由于尚未最终确定将采用何种技术、芯片将在何处生产，订单目前尚未敲定。

彭博社评价称，尽管半导体行业对Terafab仍持怀疑态度，但上述动向显示马斯克首席执行官仍在持续推进Terafab项目。

Terafab是马斯克首席执行官为实现用于人工智能、机器人技术和太空数据中心等领域的自研芯片量产而推动的超大型半导体生产基地。按照他的设想，该基地的规模有望与全球最大晶圆代工厂——台湾台积电（TSMC）的生产设施相当。按计划生产出的芯片将用于xAI、人形机器人以及太空数据中心等。作为初期阶段，目标是建设一条每月可处理3000片晶圆规模的试验生产线，并计划在2029年前启动半导体生产，随后再扩充产能。

近期，英特尔加入Terafab项目，负责承担重构（为提升芯片性能或可靠性而进行的再开发过程）工作。彭博社还报道称，Terafab已向Applied Materials、三星电子、TSMC等企业的人才发出加盟邀请。

伯恩斯坦的分析师预计，Terafab项目大约需要5000亿至1.3万亿美元（约合7361万亿至1京9136万亿韩元）的资本支出。

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不过，也有观点认为，由于成本巨大且项目高度复杂，Terafab最终可能只取得有限成果。特斯拉虽然自行设计自动驾驶（全自动驾驶，FSD）芯片，但马斯克旗下公司在半导体自建工厂生产方面尚无经验。贝伦贝格的科技股研究主管Tammy Qiu表示，自己尚未在阿斯麦（ASML）的业绩展望中反映Terafab项目，并称：“项目要推进到具有实质意义的水平，至少还需要2年时间。”

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