下一代半导体工艺设备企业IMT在加强与股东沟通的同时，围绕核心材料和设备技术，更加具体地提出了其中长期增长战略。
IMT在近日召开的股东大会结束后，安排了管理层与普通股东的问答时间，就主要经营悬案与愿景、研发（R&D）进展情况等进行共享，着手提升投资者的理解度。
代表理事Choi Jaesung评价称，公司在上市后约2年6个月间取得了颇具意义的成果，尤其将子公司IMTech Plus的成长列为核心成果。IMTech Plus是一家生产用于半导体八大工艺之一EDS工艺的探针卡核心材料——多层陶瓷基板（MLC）的企业，全球首次开发出12英寸HBM用陶瓷基板并向SK海力士供应。公司方面说明称，以此为契机，来自全球企业的合作请求也接踵而至。
上述业务成果也带动了财务指标改善。公司表示：“尽管进行了大规模研发投资，但在合并报表基础上成功实现扭亏为盈”，“为应对不断增加的MLC基板需求，已决定扩建第二工厂，并同步推进引资，目前已进入达成可能性较高的阶段”。
在研发领域，公司将“晶圆翘曲控制技术”作为核心竞争力提出。所谓翘曲，是指半导体晶圆在热与压力作用下发生弯曲的现象，是晶圆在芯片小型化过程中被做薄后出现的主要问题之一，因此被视为降低工艺不良率的关键技术而备受关注。
基于该技术，IMT被选定为2025年SK海力士技术创新企业。公司强调称，该技术正被评价为国内少见的半导体设备源头技术。此外，该项目在作为政府资助课题推进的同时，又叠加了SK海力士的协同，有望成为政府、大企业与中小企业共同参与开发源头技术的典范案例。预计最早在今年年底、最晚在2027年初将会出现可视化成果。
二氧化碳干式清洗设备业务同样延续增长势头。随着不仅是半导体，还包括印刷电路板（PCB）、玻璃基板等超精密工艺需求的扩大，相关设备订单也呈增加趋势。尤其在HBM领域，公司从美国M公司处在累计基础上获得了两位数数量的设备订单，验证了其技术实力与性能。在此基础上，面向主要全球企业的追加测试也在进行中。
业绩前景同样积极。IMT去年实现销售额329亿韩元，成功扭亏为盈，并表示，依托其在核心材料和设备技术方面的竞争力，不仅在今年，而且从中长期来看，公司的成长可能性都很高。
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