[点击e个股]“Oi Solution布局CPO时代专利…为进军AI数据中心铺路”

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Meritz证券于25日表示，对Oi Solution的分析显示，该公司正加快布局在下一代人工智能数据中心中崛起为核心技术的CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）市场。在外置光源 확보成为核心课题的背景下，公司通过取得相关专利并公开高速光收发器及外部光源模块，着手强化技术竞争力。

Meritz证券研究员Jung Jisu指出，“为实现CPO，获取必不可少的外置光源至关重要”。事实上，英伟达近期分别向Coherent和Lumentum投资各20亿美元，借此获得基于InP（磷化铟）的高功率激光器及模块的长期采购协议与生产产能优先权。随着图形处理器（GPU）性能急剧提升，对网络互连带宽和能效的要求逼近物理极限，由此引发CPO技术转型加速的分析正在增多。

Jung研究员表示：“随着GPU算力扩张，对网络互连带宽需求和能效要求已触及物理极限，向CPO技术的转型正在加速推进。但要实现CPO，稳定获得外置光源（ELS）是必不可少的前提。”

在这一趋势下，Oi Solution于本月17日至19日在美国洛杉矶举行的全球最大光通信展会OFC 2026上，公开了面向人工智能数据中心的1.6Tbps OSFP光收发器，以及用于CPO的外部光源模块ELSFP（External Laser Source Form-Factor Pluggable）解决方案。尤其是1.6Tbps光收发器已通过内部测试，证明其与人工智能数据中心用InfiniBand交换机的兼容性；ELSFP光模块则计划自今年第3季度起向全球客户提供样品。

技术竞争力的另一支柱是近期取得的专利。16日公开的“光学插拔连接封装”专利，提出了一种结构，用于解决在将半导体芯片与光纤连接到中介层基板（Interposer）时产生的对准问题。以往翻转芯片（Flip-Chip）方式存在难以确认波导对准的局限，而该专利通过在中介层基板上应用下切（Undercut）结构，使芯片的波导与之实现精密匹配。

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Oi Solution计划以本次专利为基础，将利用Hybrid InP/SOI PIC技术的相干光学引擎，与其在基于硅光子技术的高速光收发器开发经验相结合，进军下一代光网络市场。业内认为，由于外置光源与封装技术被视为CPO商业化的关键变量，率先掌握相关技术有望转化为其中长期竞争力。

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