“三星更贵”……英伟达启动HBM4“高端 vs 性价比”双轨战略

随着第6代高带宽存储器（HBM4）开始出货，围绕主要客户英伟达供应链的竞争愈发激烈。尤其是，有观点认为，在HBM4上，为了最大化下一代人工智能（AI）加速器“Vera Rubin”的性能，将以更昂贵、性能更高的HBM4产品为核心，再辅以价格更低、次高性能产品，展开所谓“Two Track（双轨）”战略。

据半导体业界19日消息，英伟达将高性能HBM4的获取置于最优先位置，正在据此构建供应链。业内预计，英伟达将设计“Dual Bin（双档位分级）”供应战略，并重点维持一定水平以上的超高速性能。所谓双档位分级战略，是指在同一产品系列内，将性能或规格划分为两个以上等级（Bin）进行供应的策略。在HBM4中，可以同时运营11.7Gbps（每秒千兆比特）以上的最高速度区间和次高速度区间（10Gbps级）。这被解读为，随着AI模型规模扩大，内存带宽已成为左右整体系统性能的关键要素。

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此前率先宣布实现HBM4量产出货的三星电子（삼성전자）正以高性能为卖点。三星电子表示，本次HBM4采用了1c DRAM和4纳米（1纳米=10亿分之1米）基底芯片，从量产初期起就在无需重新设计的情况下，确保了稳定的良率与性能。尤其是在引脚速度方面实现了11.7Gbps的性能。公司说明称，这一水平较国际半导体标准机构JEDEC的标准（8Gbps）高出约46%，并可扩展至最高13Gbps。

然而，产品性能越高，成本负担越重，因此难以将所有出货量都提升到最高性能。实际上，业界推测，三星电子的HBM4也将以高于竞争对手的价格成交。据业内透露，三星电子近期量产出货的HBM4产品价格约为700美元（100万韩元），比前代产品HBM3E高出约20%至30%。因此，核心产品可采用最顶级产品，而部分产品则并行采用次高档产品的模式有望得到运用。

三星电子 HBM4 产品。三星电子提供。

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在供需稳定性方面，也有观点认为将实现并行供货。如果英伟达一味坚持向内存供应商要求11.7Gbps级别的性能，将难以获得Rubin芯片量产所需的充足HBM4供给。据悉，SK海力士（SK하이닉스）获得了最多的供货份额，但在初期评估中，曾被要求对部分规格进行修改（版本修订）。分析认为，三星电子的1c DRAM工艺在技术上更为困难，初期良率较低，难以在短时间内大幅增加出货量。

在HBM4市场上，也有观点认为，现有以供货量为中心的供应链格局，可能会被重构为以性能为中心。迄今为止，SK海力士一直保持HBM市占率第一，事实上处于市场垄断地位。预计在HBM4上，就出货量而言，SK海力士也将拿下逾50%中段的份额，继续担任第一供应商。然而，英伟达在谈及搭载HBM4的下一代AI加速器的最高性能实现时，一直不断强调HBM4速度和内存带宽的重要性。

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有分析指出，三星电子在本月13日春节连休前夕正式宣布HBM4量产出货，同样是顺应英伟达聚焦高性能实现这一方向的结果。据悉，英伟达也已向即将开始HBM4出货的SK海力士强调了“供应最高性能产品”。一位业内人士表示：“近期市场上出现过热态势的量产竞争框架正在缓和，技术实力可能会成为左右市场影响力的关键因素。”

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