[芯片Talk]“为客户量身打造的唯一芯片”……AI半导体霸权取决于“这一点”

近日在首尔江南COEX举办的“Semicon Korea 2026”上，出现了一个将决定我国经济支柱——半导体产业未来走向的重要关键词，这就是“定制高带宽存储器（cHBM）”。

简单来说，HBM就是“数据专用的超高速公路”。要让人工智能（AI）处理海量数据，数据通行的通道必须足够宽、足够快，而承担这一角色的正是HBM。这也是我国市值排名前两位、被称为“半导体双龙头”的三星电子（삼성전자）和SK海力士（SK하이닉스）的主力产品。

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如今在HBM这个词前面加上“c（custom，定制）”，就意味着像从成衣时代迈入量身定制西装时代一样，半导体也进入了按照客户（如英伟达、谷歌等）的需求量身打造的时代，比拼的是“为客户量体裁衣”的能力。迄今为止，企业主要是大规模生产同一种形态的“道路”并销售出去，而今后则进入一个必须响应客户各不相同要求的时代，比如“我们希望有更多隧道”“我们需要弯道更少的道路”等。

面对这一趋势变化，三星电子和SK海力士给出了截然不同的答案。SK海力士率先宣称要成为HBM领域的“BTS”。这里的BTS并非指歌手防弹少年团，而是Bandwidth（带宽）、Thermal Dissipation（散热）、Space Efficiency（面积效率）的首字母缩写。其战略是根据客户需求，定制提供要么速度极快、要么散热性能出色、要么集成度更高的芯片。

相反，三星电子则预告要突破半导体设计的极限。其雄心是打造一种在人工智能“大脑”——图形处理器（GPU）面前，不仅仅是负责准备“学习材料”，而是能在一旁协助GPU完成“作业”的“多面手”半导体。三星电子首席技术官（CTO）Song Jaehyuk表示：“我们正率先导入芯粒间（Die-to-Die）接口知识产权（IP），以便获取更多带宽的定制HBM”，“还在考虑让基底芯片承担原本由GPU负责的部分任务的‘三星定制HBM’。”

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不过，定制半导体并非只有积极的一面。量身定制西装需要为某一位顾客投入大量心血，如果这位顾客取消订单或转投他处，剩下的衣服就很难再找到买家。半导体也是同样的道理：企业面临过度依赖特定客户的风险，而且将原本的大规模生产模式转为小批量定制生产，也需要投入大量时间和成本对工厂进行改造。

这正是许多专家一致认为“政府必须成为坚实后盾”的原因。中国为了培育包括半导体在内的尖端产业，由政府出面培养人才并向企业发放补贴。美国的Meta Platforms等大型信息技术企业（Big Tech）为了延揽实力雄厚的AI开发者，开出数百亿韩元年薪也在所不惜。

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KAIST AI半导体研究生院院长Yoo Hoejoon表示：“中国是最能体现政府在半导体等尖端产业中应当发挥何种作用的案例”，“我国同样需要由政府主导，有组织地培养专业人才和风险企业，并向市场和企业提供补贴支持。”其主张是，政府应大力投入研发（R&D）支持，防止我国优秀研究人员流向海外。

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