SK海力士副社长 Lee Seonghun：“未来10年将迎来前所未有的难关……亟需数据协作”

SK海力士副社长 Lee Seonghun 11日表示，D-RAM和NAND等存储器产业将面临前所未有的高难度挑战，并将产业层面的数据协作与人工智能（AI）应用等作为应对方案提出。

SK海力士副社长 Lee Seonghun 11日在首尔江南区COEX举行的“Semicon Korea 2026”上发表主题演讲。记者 Jang Bokyung 提供

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Lee Seonghun当天在首尔江南区COEX举行的“Semicon Korea 2026”上发表主题演讲时表示：“今后10年间，存储器产业将面临迄今从未经历过的技术难度水平”，“如果继续沿用过去的方式，将无法维持当前的开发节奏（cadence）。”

他强调：“归根结底，能否在合适的时间将优质产品推向市场，才是存储半导体的竞争力所在”，“能否匹配技术开发周期，是最大的关键。”

Lee Seonghun认为，D-RAM和NAND在技术层面的负担都在急剧增加。D-RAM被预期将从简单的缩小工艺扩展到键合技术、垂直通道以及3D堆叠方式；而NAND在完成3D堆叠之后，已经面临横向缩小和高纵横比工艺负担等新的挑战。

SK海力士判断这一趋势将进一步加速，计划通过向基于AI的研究开发（Research and Development）转型，应对技术难度的提升。SK海力士曾在材料探索过程中引入AI，将寻找材料所需时间缩短至原来的1/400。

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作为另一种解决方案，他提出以企业间合作为基础的数据共享。Lee Seonghun表示：“从半导体产业的特性来看，对数据共享采取保守态度确实是事实”，但同时也提到，“（产业界）必须共同思考应当如何共享数据”。

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