韩美半导体 (한미반도체)9日表示，公司去年实现年度销售额5767亿韩元，自1980年成立以来创下历史最高纪录。营业利润率达到43.6%，继续保持业内最高水平的盈利能力。
继2024年之后，公司连续2年刷新成立以来最高销售纪录，被分析为在半导体市场中其技术竞争力获得认可的结果。尤其是作为人工智能半导体核心部件的HBM（高带宽存储器）TC邦定机以71.2%的市场占有率位居全球第1，带动了销售增长。
预计今年全球人工智能半导体市场也将因高端HBM需求激增，全球存储器企业的设备投资较上一年大幅增加。近期，市场调研机构TechInsights预计，TC邦定机市场将在2025年至2030年期间年均增长约13.0%。实际上，全球HBM生产企业今年将正式量产HBM4，并在今年底至明年初为HBM4E量产做准备，因此适用于该工艺的新型TC邦定机需求预计将大幅扩大。其核心企业包括三星电子、SK海力士、美光以及中国厂商。
尤其是美光曾在2025年12月业绩发布中表示，将把2026年总设备投资额从原先的180亿美元（约26.4万亿韩元）上调至200亿美元（约29.3万亿韩元），并大幅扩大HBM产能。
实际上，美光在2024年8月收购台湾友达光电（AUO）的显示器晶圆厂后，又自2025年起在新加坡兀兰地区启动动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）先进晶圆制造工厂建设。同时，公司还先后宣布扩大日本广岛工厂产能，以及在美国新建相当于800个足球场规模的超级工厂扩建计划。特别是，美光正将新加坡打造成人工智能半导体（HBM、HBF）生产基地，在今后5年内持续推进为争夺全球人工智能半导体主导权而展开的激进布局。
舆论认为，美光如此积极扩大全球HBM生产设备投资，将对韩美半导体TC邦定机的销售增长产生巨大影响。韩美半导体去年被美光评为最佳合作伙伴，并荣获“Top Supplier”奖。
韩美半导体继2025年推出用于HBM4生产的“TC Bonder4”之后，计划在今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“Wide TC Bonder”。Wide HBM被视为一种新型TC邦定机，用于弥补因技术难题导致商用化延迟的HBM量产用混合邦定机（HB）的空白。同时，韩美半导体以其在2020年已开发完成的HBM混合邦定机原始技术为基础，正与客户沟通，力争在预计于2029年前后到来的16层以上HBM量产节点推出下一代先进混合邦定机。
韩美半导体还预告，今年将在人工智能系统半导体领域推出新设备。这些是应用于高附加值人工智能封装领域的多种邦定设备，可用于集成HBM核心芯片、基底芯片以及图形处理器/中央处理器（GPU/CPU）的人工智能半导体封装，以及共封装光学（Co Packaged Optics，CPO）封装领域的核心设备（大芯片TC邦定机、大芯片倒装芯片邦定机、芯片邦定机），计划向中国和台湾的晶圆代工厂及半导体封装测试服务企业（OSAT）供货。
韩美半导体也在积极推进面向全球航天航空领域的核心设备销售。电磁干扰屏蔽（EMI Shield）设备是应用于深空探测火箭、低轨道卫星通信（Low Earth Orbit，LEO）、国防用无人机的必备设备。自2016年首次推出EMI Shield设备以来，韩美半导体一直保持该市场占有率第1的地位，并在过去4年连续向全球航天航空企业独家供应EMI Shield设备生产线，证明了其技术竞争力。
韩美半导体相关负责人表示：“随着人工智能半导体市场持续增长以及全球半导体企业积极扩大投资，HBM需求预计将比以往任何时候都更高。借此势头，韩美半导体在2026年和2027年也将有望再次刷新成立以来的最佳业绩。”他还表示：“公司将通过开发下一代产品和扩充产能，进一步强化在全球半导体设备市场的领导力。”
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