富士通、佳能、本田等20多家企业加入战局
IBM继技术合作后再出资投资……“降低对TSMC依赖的战略”
日本半导体企业Rapidus（ラ피더스）的出资企业预计将从原先的8家大幅增加到30家。美国IBM也预告将进行投资。
《日本经济新闻》（닛케이신문）5日报道称，对Rapidus的民间出资额有望超过1600亿日元（约1.4905万亿韩元）。这大幅高于此前的预期。Rapidus原本估算可从民间获得约1300亿日元（约1.211万亿韩元）的支持。
Rapidus是由软银集团（ソフト뱅크）、索尼集团（ソニー）、铠侠（키옥시아）、日本电信电话公司（NTT）等日本代表性大型企业8家共同出资设立的公司。在此基础上，富士通（후지쓰）、佳能（캐논）、本田（혼다）等20多家企业表示有出资意向。这些企业已于上月与Rapidus完成协商，计划在年内完成出资。据悉，富士通将出资约200亿日元（约1862.58亿韩元）。现有股东NTT将追加出资100亿日元（约931.29亿韩元），丰田汽车则将追加出资40亿日元（约372.5亿韩元）。
软银集团和索尼集团分别投资210亿日元（约1955.7亿韩元），预计将成为最大的民间股东。软银集团在2024年设立了高性能存储器公司“CyMemory（사이메모리）”，计划将该公司生产的存储器搭载在Rapidus的人工智能（AI）半导体上。
IBM也预告将加入战局。IBM是向Rapidus提供技术的核心合作伙伴。《日本经济新闻》分析称：“为实现稳定的半导体量产，IBM似乎将提供技术和资本支持”，并指出“其中可能包含降低对台湾台积电（TSMC）的依赖度这一意图”。
《日本经济新闻》评价称，这是Rapidus拿出成果后的结果。Rapidus自2024年起就向多家企业试探出资事宜，但企业方面以Rapidus尚无业绩、难以投入资金为由持谨慎态度。此后，Rapidus成功让其自主制造的2纳米（nm）半导体实际运行，并公开了用于连接AI半导体芯片的布线层试制品。
在与主要企业的谈判中，日本经济产业省相关负责人据称也一同出席参与劝说。日本政府将通过Rapidus实现“半导体国产化”视为从国家经济安全角度必须成功的项目。除民间资金外，日本政府迄今也已投入2500亿日元（约2.3277万亿韩元）给予全力支持。一家出资企业相关人士向《日本经济新闻》表示：“我们并非一定需要最尖端半导体，但也不可能不配合国家项目。”
不过，随着出资企业大幅增加，也出现了可能反而妨碍决策的忧虑。《日本经济新闻》指出：“如果参与企业增至30家以上，Rapidus曾经的一大优势——决策速度，存在下降的风险。”
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