三星电子、TSMC 撤出8英寸代工…DB Hitek 工厂满负荷运转

by Jang Heejun

Published 20 Jan.2026 11:25(KST)

大客户削减旧制程代工占比
AI普及致供应收缩、需求激增
稼动率达九成中后段，产能扩张中

DB HiTek因人工智能（AI）扩散带来的电力半导体需求扩大，事实上已将生产工厂“满负荷运转”。尤其是在三星电子和台湾台积电（TSMC）正式缩减以8英寸为基础的老旧晶圆代工（半导体委托生产）业务比重的背景下，DB HiTek有望迅速强化其在传统制程市场的地位。

据半导体业界20日消息，DB HiTek近期将工厂稼动率提升至90%后段水平。富川·尚宇园区的平均稼动率在老旧晶圆代工景气开始回暖的2024年末仍停留在70%左右，但在去年三季度已升至92.6%。DB HiTek已着手扩充尚宇园区产能，预计今年上半年也将维持超过90%的平均稼动率。

DB Hightech 富川园区全景。DB Hightech 提供

DB HiTek从事8英寸（200毫米）晶圆代工业务。与最新的12英寸（300毫米）相比，属于相对传统的制程。随着制程越趋先进，对利用更大尺寸晶圆生产更多芯片的需求越强，8英寸逐步被挤压为旧世代。然而，受AI扩散带动，在8英寸制程上生产的电力半导体（功率IC）需求快速增加，被分析为推高晶圆厂稼动率的主要原因。

尤其是三星电子和TSMC集中于以12英寸晶圆为基础的先进制程，被认为将进一步放大DB HiTek的受益程度。三星电子从去年开始削减8英寸产能，TSMC也在同一年正式启动减产计划，计划在明年之前完全关闭部分晶圆厂。原本8英寸制程稼动率较低的三星，及以逻辑制程为主的TSMC，与DB HiTek在市场定位上并不完全重叠，但普遍评价认为，整个市场产能的缩减将转化为DB HiTek的受益扩大。

事实上，市场调研机构TrendForce的数据显示，去年全球8英寸半导体产能较前一年减少0.3%，预计今年将在此基础上再减少2.4%。相反，全球8英寸稼动率预计将大幅上升至85%至90%区间，高于去年的75%至80%。在供应减少、需求增加的情况下，8英寸制程的议价能力正向供应商一侧转移。有分析指出，客户考虑到未来产能拥堵的可能性，提前下单，这也成为需求快速扩大的因素之一。

DB HiTek的业绩也在快速改善。该公司去年三季度实现营业利润806亿韩元，同比增加71.1%。预计全年营业利润将达到2800亿韩元。

此外，公司计划通过扩建尚宇园区，额外 확보月产3.5万片规模的产能。尽管近期传出废水处理设施审批延迟的消息，但公司表示，洁净室建设等主要进度正按计划推进，未出现实质性差池。预计最快将从明年年底开始正式量产。