Trump发布半导体“宣战令”…韩国半导体的危机与机遇[Why&Next]
再出口用GPU成新目标
HBM与封装供应链受关注
美国投资与中国需求成课题
由于美国政府决定对部分未能为本国技术供应链作出贡献的高性能半导体征收25%的关税,韩国国内半导体业界正密切关注其影响。由于本次措施优先以美国境内非本土需求、而是用于再出口的人工智能芯片为目标,有观点认为,三星电子和SK海力士向美国数据中心供应的以存储器为主的产品,短期内将暂时不被纳入关税适用范围。然而,也有意见指出,此次举措从长期来看,可能演变为美国半导体产业战略、以同盟为中心的供应链重组以及对各国施压扩大投资的方向,市场关注点因此更多聚焦在短期之后的中长期影响。
16日业界认为,本次关税是以使用去向和流通路径为标准,而非生产地为标准进行适用,其性质与传统关税有所不同。综合白宫发布的情况说明,美国商务部设计的方案是:在满足一定运算性能和内存带宽标准的高性能人工智能芯片中,优先对非美国境内数据中心和研究目的、而是用于再出口的货源征收关税。以在台湾生产的英伟达H200和AMD MI325X经由美国再出口至中国的路径,被视为代表性案例。在美国国内消化的货源则被排除在外,若商务部长判断某产品有助于美国供应链,还可以给予额外豁免。
国内业界认为短期影响有限的原因也正在于此。三星电子和SK海力士供应的高带宽存储器以及服务器用动态随机存取存储器,大多直接用于美国云计算企业的数据中心,与再出口路径关系不大。关税负担也很可能主要由英伟达和AMD承担。
问题在于后续走向。美国总统Donald Trump在总统公告中表示,今后将通过与各国谈判,把关税扩大至半导体及其衍生产品全领域。他指示商务部在90日内汇报谈判进展情况,并在文件中写入了可向在美国投资的企业提供关税抵消优惠的内容。去年美国要求台积电扩大亚利桑那工厂投资时,也曾将关税下调与之挂钩。正因如此,有观点认为,美国把关税与投资、供应链与采购、安全保障打包捆绑的做法,也可能同样适用于韩国。
此次措施并非只给韩国企业带来负担。决定人工智能半导体性能和能效的要素,已不再局限于图形处理器。近期服务器系统的瓶颈出现在与图形处理器相连接的高带宽存储器和封装环节,整个系统构成的价值正在发生变化。如果关税抬高了基于图形处理器的人工智能芯片采购成本,从云服务运营商的立场看,就不得不去寻找以更高效率获得同等性能的其他选项,在这一过程中,韩国企业具有优势的高带宽存储器和封装的战略重要性有望进一步提升。
一位业界相关人士表示:“关税本质上是一种价格信号,如果图形处理器价格上升,客户就会去寻找能够提升系统效率的其他要素”,“在这种情况下,高带宽存储器和封装将发挥更加重要的作用,韩国企业的战略价值反而可能提升。”
韩国半导体产业协会常务An Gihyeon表示:“如果图形处理器价格上涨,市场上可能出现寻找免关税产品的动向”,“仅凭25%的关税尚不足以导致价格完全倒挂,但若监管长期化,替代品需求就会出现,国产人工智能半导体的开发机会也有望随之打开。”
中国因素也不容小觑,因为本次举措在相当程度上事实上瞄准了中国对人工智能数据中心的需求。中国正尝试自行开发图形处理器,但在性能和生态系统方面仍存在较大差距,在高带宽存储器和封装领域则更为不利。如果监管加强,中国就必须在有限范围内尽可能获取可用的高端存储器和设备,在此过程中,有分析认为,中国对韩国、日本和欧洲材料、零部件和设备供应链的依赖度可能进一步提高。
韩国政府目前将此事视为产业和安全议题,而非单纯的通商议题来应对。产业通商资源部已与半导体业界召开紧急对策会议,分析总统公告内容;通商交涉本部也在继续与美方进行追加接触。产业通商资源部部长Kim Jeonggwan亦已指示,在美国对半导体和关键矿物进行“232条款”调查之后,要检查政府意见书提交等应对活动,并通过与业界沟通分析影响,全力把损失降到最低。
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