宣布签署设备供应合同…合同截至4月1日
TC Bonder用于DRAM热压接…HBM生产核心设备
用于HBM4的“TC Bonder 4”或将投放清州工厂
市场关注SK海力士是否重启设备投资
SK海力士向韩美半导体下达了约97亿韩元规模的高带宽存储器（HBM）核心制造设备“TC Bonder（热压焊设备）”订单。
韩美半导体14日公告称，已与SK海力士签订HBM制造用“TC Bonder”设备供应合同。合同金额为96.5亿韩元（不含增值税），合同期限至4月1日。
TC Bonder是用于生产将搭载于人工智能（AI）半导体的HBM的核心设备。在将多颗DRAM堆叠起来的HBM生产过程中，TC Bonder用于在对DRAM施加热和压力并使之固定的工序。
业内普遍认为，TC Bonder单台价格通常在30亿韩元左右。由此推算，本次向SK海力士供应的设备数量在3台上下。相关产品很可能是用于今年开始正式量产的第6代HBM（HBM4）的“TC Bonder 4”。据悉，这批设备将被投放至SK海力士清州工厂。
此前，SK海力士在HBM3E（第5代）12层堆叠的制造工艺中一直全量采用韩美半导体设备，但自去年年初起，又将Hanwha Semitek纳入新的合作伙伴阵容，呈现出尝试实现供应链多元化的动向。实际上，去年SK海力士分别与韩美半导体和Hanwha Semitek签订了TC Bonder供应合同，从两家公司累计引进了552亿韩元和805亿韩元规模的设备。
据此，韩美半导体在去年1月和5月分别交付了108亿韩元、428亿韩元（含增值税）规模的HBM制造设备；Hanwha Semitek则在去年3月分两次各210亿韩元，共计420亿韩元，以及5月交付385亿韩元的TC Bonder。不过，从韩美半导体去年11月仅签下15.67亿韩元规模的小额合同这一点来看，外界普遍认为，自去年下半年以后，SK海力士在TC Bonder相关设备上的订单整体有所缩减。对此，业内分析认为，SK海力士出于“控制节奏”的考虑，开始缩减投资。在这种背景下，本次与韩美半导体达成的设备供应合同，既是今年以来首份TC Bonder合同，也被视为SK海力士设备投资正在重启的一个重要信号，备受关注。
SK海力士为应对激增的AI半导体需求，正采取行动扩大HBM产能。早在去年9月，HBM4就已构建量产体系，并向英伟达（NVIDIA）大批量提供付费样品。外界判断，自9月起事实上已经进入量产阶段。此外，与英伟达之间围绕HBM4的优化工作也已进入收尾阶段，预计将在今年年初启动最终产品的量产。
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