今年韩国半导体出口增长11%…持续刷新历史最高纪录
韩国进出口银行海外经济研究所分析
在扩大AI投资背景下产能受限…出口景气有望持续
有预测称，今年我国半导体出口也将较去年大幅增加，再次刷新历史最高纪录。不仅主力产品存储半导体，非存储（系统）半导体也有望迎来重拾竞争力的元年。美国的半导体关税政策被视为主要变量。
人工智能投资增加但产能有限，出口景气有望持续
根据5日进出口银行海外经济研究所发布的《2026年半导体产业出口展望》报告，今年韩国半导体出口预计将同比增长11%，达到1880亿美元。继去年之后，将连续2年刷新历史最高纪录。
去年，受全球人工智能服务器及数据中心投资扩大影响，高附加值存储半导体需求激增，带动我国半导体出口突破1700亿美元。研究所预计，这一出口强势走势今年仍将延续。
研究所预计，今年全球存储半导体市场将同比增长30%以上。三星电子与SK海力士在全球存储半导体市场的份额，动态随机存取存储器（DRAM）约为70%，闪存（NAND Flash）也达到50%多。分析认为，全球存储半导体市场越是扩张，国内半导体企业出口同步增加的可能性就越高。
今年在人工智能推理需求增加等因素带动下，不仅高带宽存储器（HBM），通用DRAM和NAND Flash的需求也被推测同步增长。尤其是存储半导体企业与过去不同，保持以盈利性为中心的“有序扩产”基调，预计半导体价格的上涨趋势将得以延续。
国内半导体企业在2018年因云数据中心扩建竞争导致存储需求激增而急剧扩大产能，但2019年经济放缓使订单量骤减，曾遭遇巨大困难。分析认为，在本轮周期中，各企业为避免重蹈覆辙，正采取更加谨慎的扩产策略。
Lee Mihye进出口银行海外经济研究所高级研究员表示：“由于半导体企业维持保守的投资基调，短期内很难扩大产能，预计到今年年底前供给不足都不易缓解。随着生产能力优先分配给HBM和大容量DDR5，用于个人电脑、移动设备等消费类芯片的生产余力正在下降，除三星电子之外的DRAM企业因缺乏安装设备的空间，在扩大产能方面也受到限制。”
系统半导体出口也有望重拾竞争力
研究所还预测，今年不仅国产存储半导体，系统半导体出口也将在韩国晶圆代工（半导体委托生产）利用增加及代工竞争力提升等因素带动下实现增长。
今年全球系统半导体市场在人工智能半导体增长的带动下，预计将同比增长10%。韩国在系统半导体市场的占有率目前仍停留在约2%的水平，但随着预计在今年上半年发布的三星电子Galaxy S26将搭载其自家应用处理器（AP）Exynos，分析认为系统半导体竞争力有望得到恢复。
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在晶圆代工领域，今年三星电子也将正式启动全球订单承接，被视为扩大市场份额的转折点。以去年第二季度为基准，三星电子在全球代工市场的份额为7.3%，远低于台积电（TSMC）的70.2%，但有评价认为，今年其将通过承接特斯拉、苹果等主要客户的订单，正式展开扩大份额的竞争。
对半导体出口可能产生负面影响的最大因素被指为美国的半导体关税政策。上述高级研究员表示：“今年美国的半导体关税政策很可能具体化，关税征收方式不同，半导体出口可能受到的影响也不同。”他接着称：“美国为扩大本国境内半导体产能，预告将征收高额关税，但对于已承诺在美国进行半导体投资的我国企业而言，相关影响相对可能有限。”
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