LaserCell推动玻璃基板FOPLP合作全面展开：“有望拿下日本、台湾等全球订单”

by Jang Hyowon

Published 16 Dec.2025 10:52(KST)

LaserCell推动玻璃基板FOPLP合作全面展开：“有望拿下日本、台湾等全球订单”

基于区域激光的先进封装设备专业企业 LaserCell 于16日表示，正在就以玻璃基板（Glass Core）为基础的下一代封装工艺，与台湾主要晶圆代工企业开展技术合作。

LaserCell 表示，基于该项目，公司预计从今年开始将正式产生相关设备销售收入。公司以此为基础，加快推进业务扩张，以在2026年实现扭亏为盈、成为业绩反转元年为目标。

近期，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求激增，半导体封装产业中高集成度、大面积封装技术的重要性日益提升，以玻璃基板取代传统有机基板的玻璃基板 FOPLP（扇出型面板级封装）工艺，正受到关注，被视为下一代核心技术。台湾晶圆代工企业为通过导入玻璃基板提升生产效率并确保工艺稳定性，正在扩大相关设备验证；LaserCell 顺应这一趋势，围绕大面积激光回流与键合技术推进合作。

LaserCell 的 LSR_300_FOPLP 设备是一套在 515×510mm 级大型玻璃面板上实现超精密激光回流工艺的系统，相比现有 FOWLP，具备更高的生产效率、更均匀的热分布以及将面板翘曲（Warpage）最小化等优势。该设备目前正面向台湾晶圆代工客户进行工艺验证，预计从明年起将分阶段供货并产生销售收入。

同时，LaserCell 还在与日本及韩国国内主要全球印制电路板（PCB）企业，就玻璃基板及大面积封装工艺用激光设备供应进行讨论。公司方面认为，由于玻璃基板与现有 PCB 制造工艺的关联度较高，LaserCell 的激光回流与键合技术将在 PCB 企业的下一代封装战略中发挥重要作用。相关合作被评价为中长期内有较大可能转化为大规模订单。

LaserCell 表示，除上述玻璃基板业务外，在 eLMB、LPB、rLSR 等既有设备产品线中，全球客户的测试与订单也在扩大，业务组合正在迅速多元化。尤其是在探针卡测试市场、微细焊球工艺及返修工艺等领域，营收基础正逐步扩大，市场对业绩改善的期待不断升温。