马来西亚成韩半导体出口增速第一…崛起为“第二大后工序集群”
马来西亚占全球后工序13%
今年韩国产半导体出口增幅达99%
因规避美国对中国制裁供应链转移
在美国强化对中国半导体制裁后，韩国半导体出口流向正从中国明显转向东盟。尤其是马来西亚今年跃升为韩国半导体出口增幅第一的国家，成为以后工序为中心的新生产基地。相反，此前承担后工序的香港，韩国对其出口则减少了逾14%。随着人工智能需求扩大，东盟地区的晶圆代工投资和先进封装导入同步扩张，全球供应链重组的动向正在加速。
根据韩国贸易协会8日发布的《2025年进出口评估及2026年展望》报告资料显示，今年截至10月，韩国半导体出口增幅最高的国家是马来西亚，同比大增99.3%。其后依次为台湾（81.1%）、越南（35.1%）、新加坡（28.2%），亚洲主要国家的出口增势十分突出。韩国对马来西亚的半导体出口量近期呈现急剧增长态势：从2023年的1.7%、2024年的22.1%，到今年飙升至99.3%。
马来西亚是全球第五大半导体出口国。全球约13%的组装、测试、封装（ATP）等后工序在当地完成。后工序是将晶圆形态的芯片进行封装、连接和验证，制成成品形态的最后一道工序；在马来西亚，主要聚集了以组装、测试、封装以及电子制造服务（EMS）为主的企业。尤其是在槟城地区已形成半导体集群，投资活动十分活跃。马来西亚政府还曾依据去年5月发布的《半导体国家战略》宣布了约1000亿美元规模的投资计划。
马来西亚、新加坡、越南等东盟地区与韩国、台湾等亚洲半导体产业主要国家在地理上相近，且相对人力成本较低，具备降低生产成本的优势，正崛起为半导体后工序生产基地。近期，随着马来西亚先进封装市场的成长，东盟半导体产业的附加值也被认为有较大提升空间。韩国贸易协会动向分析室研究员 Heo Seulbi 表示：“马来西亚是全球半导体出口排名靠前的国家，拥有以封装工序为中心的产业结构”，“在当地持续扩大投资的半导体企业在全球范围内相当多。”
尤其是在美国强化对华半导体出口管制之下，原本在中国进行的部分后工序（封装、测试）正在向马来西亚转移的趋势已被捕捉到。有舆论称，为规避对华制裁，进军东盟地区的中国企业正在增加。美光、英飞凌、英特尔等全球半导体企业在东盟的投资案例也在不断增多。英特尔计划在槟城地区建设其美国境外首座三维封装工厂，在此前投资70亿美元的基础上，近期又宣布将追加投资约2.08亿美元。
人工智能开发热潮引发的存储器需求爆发，也被分析为推高了面向马来西亚出口的增幅。Heo 研究员分析称：“在马来西亚进行封装的半导体，与其说是高端技术，不如说更接近通用型技术”，“但近期由于人工智能需求激增，仅靠高性能半导体已无法完全覆盖，在通用半导体领域的封装需求也在大幅增加。”
如果美国对中国半导体的制裁持续，韩国国内企业也被认为有可能推进向马来西亚等第三国分散供应链。三星电子在忠清南道天安设有封装工厂，在中国苏州设有测试与封装生产基地。SK海力士则在利川、清州运营后工序设施，并在中国重庆、无锡两地设有封装工厂；同时还在美国印第安纳州投资逾5万亿韩元，建设用于人工智能存储器的封装生产基地。
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韩国半导体显示技术学会会长（汉阳大学教授）Park Jaekeun 表示：“三星、SK海力士等半导体企业迄今为止在中国进行了大量封装”，“但由于美国对中国半导体的制裁，某些产品如果在中国进行封装就会成为制裁对象，因此出现了将生产转向其他国家的趋势。”他接着称：“例如，像17纳米及以下的DRAM、200层及以上的NAND这类被列为管制对象的产品，已无法在中国进行封装，只能将产量转向马来西亚”，“如果美国制裁持续、存储器供应不足的状况延续，流向马来西亚的封装订单量还将进一步增加。”
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