[特点股]Lasercell受与台湾晶圆代工合作开发先进封装消息提振走强

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Lasercell股价走强。市场分析认为，这受到其正在与台湾全球最大晶圆代工厂扩大半导体后工序（OSAT）共同开发项目的消息影响。

截至26日上午10时23分，Lasercell报2575韩元，较前一交易日上涨19.77%。

Lasercell正与客户推进主要激光键合系统的质量测试，包括：▲玻璃面板大面积激光键合（LSR_300PLP） ▲探针卡激光键合（LPB） ▲大面积FCBGA激光键合（eLMB）等。

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随着全球人工智能（AI）和高性能计算（HPC）半导体封装需求增加，台湾客户正在考虑引入基于激光的局部加热与精细键合技术。由此，Lasercell的面激光技术应用范围正在大幅扩大。

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