智能手机芯片向先进工艺加速转移…高通·台积电“一家独大”格局要固化吗

by Park Joonyi

Published 11 Nov.2025 11:03(KST)

智能手机芯片先进工艺占比上升
芯片设计与制造龙头厂商一骑绝尘
三星加速追赶：“提升良率和性能”

预计今年在2~5纳米（1纳米=10亿分之一米）先进制程中生产的智能手机系统级芯片（SoC）占比将达到50%。随着生成式人工智能（AI）的扩散，智能手机芯片向先进制程的转移快速推进，有分析称，提前布局制程微缩的高通和台积电（TSMC）“双强格局”将进一步巩固。也有观点担忧，同时负责芯片设计和生产的三星在性能和良率方面短期内难以缩小差距。

11日，据市场调研机构Counterpoint Research统计，今年在智能手机SoC总出货量中，2~5纳米等先进制程所占比例预计将接近一半。这一比例较去年的43%大幅提升，销售额占比则有望超过80%。

半导体先进制程是指以纳米（nm）为单位，将极其微细的电路刻画到晶圆上的技术，其中2纳米和3纳米是关键节点。制程越先进，性能和能效越高，从而决定运行生成式AI的智能手机竞争力。为此，各大厂商正加快整合更强大的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经处理单元（NPU）的芯片开发，SoC供应链也正从5纳米，经由4纳米，向2026年的3纳米、2纳米时代演进。

率先推进先进制程转型的企业将加速“领跑”。Counterpoint Research预计，智能手机SoC总出货量中先进制程的占比明年将升至60%。半导体设计企业高通的出货量份额将达到约40%。

三星电子平泽园区。Kang Jinhyeong 记者供稿。

这一增长势头，被分析为源于中档5G（第五代移动通信）SoC向4、5纳米制程的转移，以及旗舰级3纳米SoC量产的扩大。尤其是高通，其4G（第四代移动通信）占比较低，自家中低端5G SoC大多正在向4、5纳米制程迁移。在韩国国内，三星虽然为自家智能手机自主设计了SoC“Exynos 2600”，但其他本土企业的市场份额偏低，而且在应对先进制程方面也面临不小困难。

晶圆代工企业同样如此。专注于基于先进制程的SoC生产的全球代工龙头台积电，其主导地位预计将愈发稳固。明年台积电与排名第二的三星代工都计划启动基于2纳米制程的智能手机SoC量产。但市场认为，由于三星代工在3纳米及以下制程面临良率问题，台积电将进一步强化主导权。在下一代“战场”2纳米市场上，若三星持续失利，台积电的优势可能被长期固化。业内也评价称，如果先进制程转型速度过快，三星在短期内很难追赶。不过也有分析认为，若技术投资和良率改善持续推进，中期内仍有缩小差距的可能。

一位业内人士表示：“三星对外宣称已经掌握了最先进技术，但尚未转化为客户信任，因此迄今在承接订单方面受到一定限制。以拿下特斯拉订单为契机，期待三星代工能够陆续与大型科技企业（Big Tech）签订合同。”另一位人士则称：“三星在成熟制程上的占比低于台积电，受影响可能不会太大，但行业第一的高通和台积电，无论在什么环境下都确实处于绝对有利地位。”

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前韩国半导体产业协会副会长Lee Changhan表示：“要在智能手机中搭载AI技术，芯片集成度必须提高，这是理所当然的，而目前是台积电占据了先机。国内企业在应用处理器（AP）领域没有能够对抗高通的厂商，因此只能持续处于被动依附状态。”他补充称：“三星代工通过技术投资，在性能和良率方面缩小与台积电的差距，是当前最优选择。”

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。