明年三星电子HBM销量将增至2.5倍…与SK的“AI内存”竞争格局全面展开

随着“人工智能（AI）半导体”需求激增，有预测称三星电子明年高带宽存储器（HBM）销量将比今年增加2.5倍以上。随着市场进入复苏阶段，三星电子与SK海力士之间的竞争愈发激烈，韩国存储半导体企业整体也将面临更为白热化的竞争，对于行业迈入“超级周期”的期待也随之升温。

据业界3日消息，三星电子正为满足不断增长的HBM4需求，扩大10纳米第六代（D）1c生产线的产能。公司内部判断，明年HBM销量将比今年至少增加2.5倍，实际销量有望进一步增加。业内分析认为，这是因为“HBM4”和“HBM3E”等高性能存储半导体产品整体需求大幅攀升所致。

去年10月22日，在首尔江南区COEX举行的“半导体大展(SEDEX) 2025”上，三星电子展台展示了第六代高带宽存储器HBM4和HBM3E实物。联合新闻提供

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三星电子相关人士表示：“这是在我们持续扩大设备投资的前提下，所能拉升的销量目标”，“目前市场高速成长，客户方需求量非常大，因此实际市场需求比这一数字还要多。”

三星电子近期扩大了HBM3E出货，并已开始向主要客户英伟达供货。同时，公司又在即将举行的2025年亚太经济合作组织（APEC）领导人非正式会议首席执行官峰会上表示，正与英伟达就HBM4供货进行讨论。业界认为，这被视为三星有望重新夺回HBM主导权的信号弹。

如果具备全球最大存储产能的三星电子连HBM市场份额也同步提升，市场格局将发生变化。根据市场调研机构Counterpoint Research数据，第二季度HBM市场份额为：SK海力士62%、美光21%、三星电子17%。业界预计，三星电子明年市占率将升至约30%，并提出明年以后三星电子与SK海力士“双龙头”格局将正式形成的可能性。

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出身于三星电子的Park Yongseok嘉泉大学半导体大学特聘教授表示：“在美光进入HBM4市场尚需时间的情况下，短期内将形成三星电子与SK海力士的双寡头格局”，“由于HBM4市场蛋糕本身极大，两家公司有望在积极竞争中实现良性‘分食’。”不过，业界也存在供应过剩的担忧。高盛集团预计，一旦三星电子开始向英伟达供货，HBM价格最多可能下跌35%。对此，Park Yongseok教授表示：“在中国企业正式进入市场之前，价格影响不会太大”，“这对韩国企业而言是一次机遇。”

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