SK海力士：“HBM供应短缺将持续到2027年……超级周期将长期化”（综合）
29日业绩发布后举行电话会议
自2023年以来HBM持续售罄
展望称“相对于需求将保持供应紧张”
“已开始为样品制作和大规模供货进行生产”
半导体进入超级周期…“与8年前不同”
“将从结构上限制DRAM供应增长”
SK海力士29日就其主力产品高带宽存储器（HBM）表示：“预计到2027年，供应相对于需求仍将保持紧张。”这意味着，持续已久的供不应求局面在短期内不会被打破。
SK海力士当天在第三季度业绩电话会议上称：“HBM需求在人工智能（AI）市场中长期增长势头的带动下正急剧扩大，因此在短时间内供应难以追上需求。”并作出上述展望。
公司接着表示：“HBM产品自2023年以后一直处于售罄状态”，“价格也维持在能够保证当前盈利水平的区间。”
分析认为，在SK海力士整体动态随机存取存储器（D-RAM）出货量中，HBM所占比重仅为20%多，但营业利润有一半以上来自HBM。
SK海力士已构建起第6代HBM4的量产体系，并计划从第四季度开始出货，明年起正式扩大销售。就此，公司表示：“今年外部变量较多，不仅在确定供应量方面存在困难，在确定产品组合方面也遇到挑战”，“随着对HBM产品性能要求的变化，供应合同的签订耗时也比预期更长。”
同时公司强调：“SK海力士凭借‘HBM业界第一’的技术实力，已通过满足客户要求的最佳规格积极应对”，“我们以业界最快速度完成了符合客户需求的产品打样，并已开始为大规模供货进行生产。”
公司也在加紧扩充生产设施。其表示，将提前启用正在忠清北道清州建设的M15X工厂（晶圆厂），并从明年起正式用于HBM生产。公司称：“历时两年的施工后，我们已提前启用M15X晶圆厂并开始首批设备搬入”，“正做好准备，以便从明年起为HBM产量提升作出贡献。由于存储器需求较此前预期更为陡峭地增长，为应对这一情况，我们也在尽可能加快推进产能扩张。”关于龙仁集群一期晶圆厂，公司亦表示，“正推进相关工作，以便能提前整体进度”。
SK海力士判断，今年存储器市场与预期不同，各产品线需求均大幅上升，市场已进入超级景气周期（Super Cycle）。尤其是，公司分析认为，与过去2017—2018年的超级周期不同，“当前需求依托于向AI范式转变的趋势，基于更加广泛的应用场景”。
公司预计，不仅AI服务器，普通服务器需求也急剧增加，明年整体服务器整机出货量将增长约10%多。同时从供给方面看，随着HBM生产比重扩大，动态随机存取存储器供应也不得不受到限制。
SK海力士表示：“这些特征从结构上限制了动态随机存取存储器供应的增加，有望成为支撑本轮存储器超级景气周期长期化的因素。”
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