发布面向数据中心的AI加速芯片AI200、AI250
首批供应沙特Humane…构建200MW级系统

美国半导体企业高通正式宣布推出面向数据中心的人工智能(AI)半导体,向该领域的强者英伟达发起挑战。


路透社 联合新闻提供

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高通27日(当地时间)表示,将分别于2026年和2027年推出下一代AI加速半导体“AI200”和“AI250”。业界评价称,此次AI半导体发布计划,意味着一直以移动处理器为核心业务的高通正式进军数据中心用AI半导体市场。


将于明年推出的AI200,除可作为独立芯片构成外,还将以可加装于现有服务器的扩展卡产品,或由高通直接提供的整柜服务器系统形态上市。首家客户是沙特阿拉伯的AI初创企业Humane。高通计划自2026年起构建规模为200兆瓦(MW)的计算系统,基于AI200运营数据中心。


高通随后计划于2027年推出AI250。该产品在以芯片形式供货时,可在基于英伟达或其他公司处理器的设备上运行;而若由高通以自有服务器形态提供,则将与英伟达和AMD的服务器产品直接竞争。

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高通计划通过本次产品线,正式进军用于驱动AI软件和服务的数据中心市场。该领域是全球企业大规模投资集中的半导体产业核心板块,目前由英伟达领跑。


曾是移动半导体领域强者的高通,在AI时代属于相对晚入场的后发企业,但其战略是以此次数据中心用AI半导体为跳板,构筑新的增长支柱。



在当天发布会结束后,高通股价在纽约证券交易所于上午10时54分较前一交易日上涨15.88%,创下近6个月以来最大单日涨幅。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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