友汉达证券18日分析称,Zeus正通过新设备开发和扩展工业机器人业务来强化成长动能。
友汉达证券研究员 Kwon Myeongjun 当天在报告中表示:“预计从今年下半年起,市场对公司新设备进入量产期的期待感将不断升温,目前正是需要关注的时点。”
Zeus是一家半导体与显示设备制造企业,生产并销售清洗设备、热处理设备、检测设备、工艺设备以及工业机器人等。自2021年以后,半导体制造设备已成为其主力产品,占公司总销售额的比重超过60%。
目前,Zeus正与美国 PulseForge 公司共同开发光子解键(Photonic Debonding)自动化设备。光子解键是一种利用闪光灯选择性照射光吸收层(Light Absorb Layer,LAL),从而分离载体晶圆的技术。
在这一过程中,晶圆不会受到物理或化学冲击,能够将损伤和变形风险降至最低,并且抑制残留物的生成,从而提升制造工艺的稳定性。
Kwon 研究员指出:“该方式能够克服其他解键方式的缺点,因此备受关注。考虑到国内外半导体集成器件制造企业(IDM)计划于明年建设新晶圆厂(Fab),相关项目很有可能在今年接单、明年实现量产。”
机器人业务方面也持续取得成果。Zeus基于低电压电机、驱动器及运动算法技术,拥有关节机器人、自主移动机器人(AMR)等多样化产品线。公司正从既有的显示面板搬运机器人业务向多种产业领域扩张,并在今年5月成功获得一家大型企业采用移动操作臂平台的机器人系统订单。此外,公司还在寻求未来进入动力电池企业供应链的机会。
此外,公司还通过产业通商资源部主管的政府课题推进 PEP(加压式蚀刻工艺)技术开发。Zeus已在 SEMICON Korea 2025 上公开了 PEP 清洗设备,预计经过至2026年的研发后,自2027年起有望实现量产。
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