美国技术制裁下中国加速实现AI芯片国产化
华为最新芯片性能达英伟达H100的80%
DeepSeek与阿里巴巴测试本土芯片

中国正远离英伟达…国产芯片应用加速扩大 View original image

近日有消息称,DeepSeek 的下一代人工智能(AI)模型 R2 正在进行华为 AI 芯片 Ascend 的性能测试,阿里云也在测试中国国产芯片。中国企业正迅速响应中国政府为应对美国技术制裁而推进的“国产替代”政策。


2日,Meritz证券在《通往中国AI半导体国产化之路》报告中表示:“目前在中国,许多企业正在努力研发性能接近英伟达 A100 的芯片”,“即便性能略逊,政策当局也在积极推动使用,因此中国国内实现国产替代的速度很可能会非常快。”


在中国政府引导AI芯片国产化下 企业积极响应

7月末,中国政策当局指出英伟达 H20 芯片存在后门风险,要求中国企业慎重采购。虽然未明文禁止销售,但事实上让中国企业对使用 H20 芯片有所顾忌。与此同时,中国政府正引导采购本国AI半导体。典型做法是要求公共数据中心将一半以上算力芯片从中国厂商采购。尤其是北京和上海提出目标,要在2027年前将数据中心计算与存储芯片的国产采用率提高到70%以上。


在中国国内,替代英伟达芯片的多种解决方案正不断涌现。其中被视为最有力替代品的是华为的 Ascend 芯片。最新型号 Ascend 910C 的性能比英伟达 A100 高出2.5倍。与 H100 相比,其性能约为60%至80%,但在能效和成本方面具有竞争力。华为为克服单颗AI芯片性能的局限,正通过 Ascend 芯片集群化,力争在系统层面超越英伟达。


华为之后,被点名的还有寒武纪的 MLU370/590。寒武纪最初从推理芯片起步,但通过 MLU370 系列正式进军云端 AI 训练市场。MLU590 是针对英伟达 A100 推出的替代产品,被评价为可达到 A100 性能的约80%。明年还将发布高于590的 MLU690 产品线,正式瞄准高性能计算(HPC)市场。


百度的 Kunlun 芯片自2021年起已开始第二代芯片量产,相比第一代性能提升了2至3倍。虽然在运算速度和精度方面,较英伟达 A100 低约40%,但得益于中国国内鼓励使用国产芯片的政策,其应用场景正在快速扩展。百度已将其实际应用于自动驾驶、云搜索等服务。此外,与华为类似,百度也通过将基于 Kunlun2 打造的3万颗 P800 芯片进行集群化,提升整体系统性能。


可关注在韩国设立的“中国产半导体ETF”

投资银行 Bernstein 预计,中国AI芯片市场的国产化比例将从2023年的17%上升到今年的46%,并在2027年提高到55%。继手机、电动车之后,在唯一与海外存在较大差距的半导体产业领域,中国企业的市占率上升趋势已进入可见范围。


上个月,在中国股市中,受AI半导体国产化加速预期提振,相关企业股价大幅上涨。被称为“小英伟达”的寒武纪股价在8月一个月内上涨110%,市值也突破100万亿韩元。此外,中国最大晶圆代工企业中芯国际(SMIC)的A股股价也在月内上涨28%。Meritz证券分析师 Choi Seolhwa 表示:“这些代表性企业股价上涨,与其说是短期题材,不如说是伴随政府政策方向、技术内生化成果及业绩改善等基本面变化而出现的趋势”,“政府政策起到拉动需求的‘引水’作用,企业则通过技术进步扩大在中国国内的市占率,从而有望形成企业利润增长与净资产收益率(ROE)同步上升的良性循环。”



Meritz证券还介绍了几只在韩国设立、涵盖中国AI生态自立代表企业的交易型开放式指数基金(ETF),包括:TIGER China Tech TOP10、TIGER China Semiconductor、KODEX China Tech TOP10、KODEX China AI Tech 等。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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