SK海力士美国HBM封装工厂年内开工，Rutnik推动“关税豁免”提速

SK海力士计划最早在今年内动工兴建位于美国印第安纳州韦斯特拉法叶的人工智能（AI）存储用先进封装工厂。随着美国政府接连提出半导体关税豁免条件，为了规避关税负担而在当地获取生产据点的步伐正在加快。

京畿道利川市 SK海力士总部 韩联社供图

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据业界8日消息，President Donald Trump与美国商务部长Howard Lutnick就“仅对在美国建设半导体生产工厂的企业给予关税豁免”这一点上表明了相同立场。Lutnick部长前一日就Trump总统的发言在接受福克斯商业频道采访时解释称，这是指“只要在总统任期内承诺在美国建厂，并向商务部申报、接受从开工前到竣工的全流程监管，那么在工厂完工之前，允许企业在不缴纳关税的情况下进口半导体”。他还表示，“必须确认并监管企业确实在美国建设工厂”。

SK海力士去年4月宣布，将投入38.7亿美元（约5.4万亿韩元）建设韦斯特拉法叶工厂。完工目标为2028年下半年，届时将建设用于封装下一代高带宽存储器（HBM）和AI芯片核心部件的生产线。这里生产的产品将根据美国当地AI服务器和数据中心的需求直接供货，使目前“韩国→台湾→美国”的供应链结构转变为“韩国·美国并行”的结构。

随着美国政府明确表示将按半导体品类分别征收关税，像HBM这类需要在韩国生产后直接出口美国的品目，很可能面临较大的关税压力。预计韦斯特拉法叶工厂将在降低这类负担的同时，发挥向正在美国亚利桑那州建设的台积电（TSMC）晶圆代工园区稳定供应HBM的生产据点作用。

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目前，SK海力士在韩国生产HBM并供应给台湾台积电，由台积电制造搭载该产品的AI芯片，再向美国英伟达（NVIDIA）供货。然而，一旦台积电在美国亚利桑那州建设的6座晶圆代工厂投产、提高当地生产比重，SK海力士也可能不得不直接向美国供应HBM。预计韦斯特拉法叶工厂将在降低上述关税风险的同时，成为向亚利桑那台积电工厂供应HBM的前沿基地。

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